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METHOD OF REGENERATION OF SOLDERS PARTICULARLY OF TIN-LEAD SOLDERS AND AN APPARATUS FOR APPLICATION OF INVENTED METHOD

机译:锡铅焊料尤其是焊料的再生方法以及应用本发明方法的装置

摘要

1415621 Filtering solder POLITECHNIKA WROCLAWSKA 11 Jan 1974 [11 Jan 1973] 01433/74 Heading B1D [Also in Divisions B3 and C7] In a bath of molten solder, solder is decontaminated by circulation from a first zone of the bath through a porous ceramic filter to a second zone, and back into the first zone. Solder is sucked through a 50 mm thick filter 2 (of quartz sand mixed with 5% by wt of a refractory clay binder) by a pump 3 into the second zone, subsequently overflowing the partition 9 and returning to the first zone.
机译:1415621过滤焊料POLITECHNIKA WROCLAWSKA 1974年1月11日[1973年1月11日] 01433/74标题B1D [也在B3和C7分部中]在熔融焊料浴中,通过从浴的第一区域通过多孔陶瓷过滤器的循环循环,对焊料进行了净化处理。到第二个区域,然后回到第一个区域。通过泵3将焊料通过50mm厚的过滤器2(石英砂与5重量%的耐火粘土粘合剂混合)吸入第二区域,随后使隔板9溢流并返回第一区域。

著录项

  • 公开/公告号GB1415621A

    专利类型

  • 公开/公告日1975-11-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 POLITECHNIKA WRODAWSKA;

    申请/专利号GB19740001433

  • 发明设计人

    申请日1974-01-11

  • 分类号B23K1/08;B01D39/20;B01D37/00;

  • 国家 GB

  • 入库时间 2022-08-23 01:45:54

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