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METHOD FOR DEPOSITING Ti-Te FILM BY ALD, AND MULTILAYER PHASE-CHANGE STRUCTURE INCLUDING Ti-Te BARRIER FILM AND PHASE-CHANGE MEMORY DEVICE INCLUDING THE SAME

机译:通过ALD沉积Ti-Te膜的方法,以及包括Ti-TE阻挡膜和相变存储器件的多层相变结构,包括相同

摘要

A Ti-Te film deposition method using atomic layer deposition (ALD), a Ti-doping method using atomic layer deposition (ALD) of a phase change material film, and a multilayer phase change structure including a Ti-Te separation layer and a phase change memory device In the phase change memory device, the selection device and the memory device can be selectively designed by controlling the Ti-doping concentration.
机译:使用原子层沉积(ALD),使用相变材料膜的原子层沉积(ALD)的Ti-Te膜沉积方法,以及包括Ti-TE分离层和相位的多层相变结构通过控制Ti掺杂浓度,可以选择性地设计更换相位变更存储器件中的存储器件,选择装置和存储器件。

著录项

  • 公开/公告号KR102259289B1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-06-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR1020180018357

  • 发明设计人 이원준;김예원;

    申请日2018-02-14

  • 分类号C23C16/455;C23C16/30;H01L21/02;H01L21/285;H01L45;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-24 19:10:25

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