首页> 外国专利> Multi-layered polysilicon and oxygen-doped polysilicon design for RF SOI trap-rich poly layer

Multi-layered polysilicon and oxygen-doped polysilicon design for RF SOI trap-rich poly layer

机译:用于RF SOI陷阱的多晶硅和富氧多晶硅设计的多层多晶硅和氧掺杂多晶硅设计

摘要

In some embodiments, the present disclosure relates to a high-resistivity silicon-on-insulator (SOI) substrate, including a first polysilicon layer arranged over a semiconductor substrate. A second polysilicon layer is arranged over the first polysilicon layer, and a third polysilicon layer is arranged over the second polysilicon layer. An active semiconductor layer over an insulator layer may be arranged over the third polysilicon layer. The second polysilicon layer has an elevated concentration of oxygen compared to the first and third polysilicon layers.
机译:在一些实施例中,本公开涉及一种高电阻率硅环 - 绝缘体(SOI)衬底,包括布置在半导体衬底上的第一多晶硅层。 在第一多晶硅层上布置第二多晶硅层,并且第三多晶硅层布置在第二多晶硅层上。 在绝缘体层上的有源半导体层可以布置在第三多晶硅层上。 与第一和第三多晶硅层相比,第二多晶硅层与第一和第三多晶硅层相比具有升高的氧气。

著录项

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号