机译:一种抛光半导体衬底的方法,该半导体衬底调整用于垫垫的变化(相关应用的交叉参考)要求2018年9月10日提交的美国临时应用62/729134的优先级。美国临时专利申请的公开内容结合于此 这里参考所有相关性和一致性。
公开/公告号JP2021536140A
专利类型
公开/公告日2021-12-23
原文格式PDF
申请/专利权人 グローバルウェーハズ カンパニー リミテッド;
申请/专利号JP20210513335
申请日2019-08-23
分类号H01L21/304;B24B57/02;B24B49/03;B24B37/005;
国家 JP
入库时间 2022-08-24 23:00:49