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Cover and/or Filling Material, Optoelectronic Device, Method for Manufacturing an Optoelectronic Device and Method for Manufacturing a Cover and/or Filling Material

机译:覆盖和/或填充材料,光电子器件,用于制造光电子器件的方法和用于制造盖子和/或填充材料的方法

摘要

In an embodiment a granular cover and/or filling material includes a plurality of particles, wherein each particle consists of a matrix material in which at least one filler particle is incorporated, and wherein each filler particle comprises titanium dioxide and a coating material.
机译:在一个实施方案中,粒状盖和/或填充材料包括多个颗粒,其中每个颗粒由基质材料组成,其中至少一种填料颗粒被掺入,并且其中每个填充颗粒包含二氧化钛和涂料。

著录项

  • 公开/公告号US2021403720A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-12-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH;

    申请/专利号US201917290638

  • 发明设计人 IVAR TANGRING;KATHY SCHMIDTKE;

    申请日2019-11-06

  • 分类号C09C1/36;C08K3/22;C08J3/12;H01L33/56;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 23:08:02

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