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Evaluation body, evaluation system, manufacturing method of evaluation body, and evaluation method

机译:评价主体,评价体系,评价主体的制造方法,评价方法

摘要

To evaluate performance of a one-side polishing device for a wafer accurately at low cost.SOLUTION: An evaluation body 50 for evaluating a polishing state of a wafer under being polished by a one-side polishing device includes: a dummy wafer 51; a sensor S disposed at a non-polished surface of the dummy wafer 51 and measuring a state of the dummy wafer 51; and a deformable pad 54 provided in parts other than the sensor S on the non-polished surface of the dummy wafer 51 and wiring of the sensor S.SELECTED DRAWING: Figure 5
机译:以低成本准确评估晶圆单面抛光装置的性能。解决方案:用于评估正在被单面抛光装置抛光的晶片的抛光状态的评估体50包括:虚拟晶片51;传感器S,布置在虚拟晶圆51的非抛光表面上,并测量虚拟晶圆51的状态;以及可变形垫54,该可变形垫54设置在虚拟晶片51的非抛光表面上的传感器S以外的零件中,以及传感器S的布线。所选图纸:图5

著录项

  • 公开/公告号JP7052770B2

    专利类型

  • 公开/公告日2022-04-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社SUMCO;

    申请/专利号JP20190077025

  • 发明设计人 西村 智和;

    申请日2019-04-15

  • 分类号B24B37/04;B24B49/14;B24B49/16;B24B49/10;H01L21/304;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-25 00:30:45

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