RFIC

摘要： Imagination Technologies宣布,其CRF4600射频(RF)IP已被集成至Autotalks的PLUTON2 RFIC收发器中,这款收发器是Autotalks的V2V和V2X通信解决方案的一部分。该IP目前已处于硅验证阶段,预计将于2021年内量产。集成在PLUTON2器件中的CRF4600是一种高度灵活的5.9 GHz V2X射频解决方案,能够支持DSRC(IEEE802.11p)、LTE-V2X和NR-V2X等标准,以及发射和接收分集天线。同时它还支持双频Wi-Fi,IEEE 802.11n/ac和2×2 MIMO。该IP提供了一个紧凑型超小尺寸解决方案,凭借最少的外围器件,可以降低大批量生产的成本,并且在尺寸、外形和功能方面极具灵活性。

摘要： 本文应用物联网技术设计建设了应用于新闻采访设备的无人值守库房.针对新闻采访设备库房应用特点,在射频卡选择,提高设备检出率、门禁、读写头SDK二次开发、库房配套设施等方面进行了详细介绍.

摘要： 作为第一大进口商品的集成电路,一直是中国企业发展的短板.面对芯片国产化的加快,在市场竞争日益加剧的集成电路行业,急需打破国外集成电路产品束缚.一方面在导航射频集成电路(RFIC)领域,北斗产业自主化是提升国防安全的关键一步,无论从国家信息安全还是市场空间角度,实现国产化替代的自主芯片都尤为重要.另一方面,射频集成电路的研制也将大大拓展集成电路的应用空间,进而为该领域内相关企业的发展提供更加良好的前景.本文提出了一种自主的导航射频芯片,用以替代国外相同功能的集成电路产品,从功能和性能等方面着重论述了国产化替代的可实现性.

摘要： 针对卫星无线定位系统，其民用需求加大，促使商业上对更为廉价、更低功耗的射频收发前端技术进行研究和探索。设计实现了一款用于无线定位系统的数字可编程增益控制系统，可用于IMT⁃Advanced新一代4G无线通信网络中。对模拟控制和数字可编程两种模式进行了系统上的分析，针对系统建立数学模型，进行了可行性研究。在设计该芯片的同时，对具体模块的不同实现形式进行了阐述，并提出了可优化的结构。%Since the civilian requirement of satellite wireless positioning system is increased,the cheaper and lower⁃power consumption RF receiving front⁃end technology is studied and explored for business. A digital programmable gain control system used for wireless positioning system was designed and implemented,which can be applied to the emerging IMT⁃Advanced new generation 4G wireless communication network. The analog control mode and digital programmable mode are analyzed systemati⁃cally. The mathematical model of the system was established to study the feasibility. The different realization forms of the speci⁃fic module are described while designing the chip,and the optimizable structures are proposed.

摘要： 针对当前国内导航用芯片产业的现状及对自主化产品的迫切需求，提出了一种高集成度、完全自主化设计的导航射频芯片（ RFIC ）的实现方法，并从各内部模块的设计、仿真和实际测试数据等角度比较了该方法和传统架构的异同，结果表明该芯片可在接收机系统中完成高效的导航射频信号处理。基于该方案的产品的 OIP 3可高达20 dB以上， IMRR优于40 dB ，整体通道噪声系数＜4 dB ，可满足国内导航市场的应用需求。%Aiming to current situation of domestic navigation chip industry and the urgent needs for autonomous products,this paper introduces an implement method of highly integrated domestic navigation radio frequency chip ( RFIC) . This method is compared with traditional architectures from such aspects as design, simulation and actual test data. The results show that the chip can efficiently process RF signal in a navigation system.The OIP3 of this product can be more than 20 dB,and the IMRR is better than 40 dB.The noise figure is less than 4 dB.It is concluded that this product can satisfy the needs of domestic navigation market.

摘要： 自动增益控制（ AGC）环路能够实现对输出信号幅度的精确控制，是射频接收器中不可或缺的一部分。提出了一种用于射频宽带电台中的自动增益控制环路。针对自动增益控制环路，从可编程增益放大器（ PGA）、可变增益放大器（ VGA）和峰值比较器3个角度论述了电路结构和设计方法。对AGC的功能实现和性能指标进行了仿真分析。仿真结果表明，该自动增益放大器在013μm互补型金属氧化物半导体（ CMOS）工艺下，具有80 dB动态范围，增益步进为1 dB。%The automatic gain control ( AGC) loop can implement the accurate control for output signal amplitude,so it is indis⁃pensable to radio frequency receiver.This paper puts forward an AGC loop used in radio frequency broadband radio.The circuit structure and design method are introduced from such three aspects as programmable gain amplifier ( PGA) ,variable gain amplifier ( VGA) and peak comparator.The function and performance of AGC are simulated and analyzed.The simulation results show that the automatic gain amplifier has dynamic gain of 80 dB and gain step of 1 dB based on the 0.13μm complementary oxide semiconductor ( COMS) process.

摘要： 上海微技术工业研究院（SITRI）作为致力于＂超越摩尔＂半导体技术及物联网应用研发和产业化的协同创新中心,宣布与美国国家仪器公司（National Instruments,简称NI）签署合作,联合成立＂射频及微波芯片（RFIC/MMIC）测试技术联合实验室＂,

摘要： In this work, we show that an excessive lattice heating problem can occur in the diode electrostatic discharge (ESD) protection device connected to a VDD bus in the popular diode input protection scheme, which is favorably used in CMOS RF ICs. To figure out the reason for the excessive lattice heating, we construct an equivalent circuit for input human-body model (HBM) test environment of a CMOS chip equipped with the diode protection circuit, and execute mixed-mode transient simulations utilizing a 2-D device simulator. We analyze the simulation results in detail to show out that a parasitic pnp bipolar transistor action relating nearby p+-substrate contacts is responsible for the excessive lattice heating in the diode protection device, which has never been focused before anywhere.

摘要： 上海微技术工业研究院（SITRI）作为致力于＂超越摩尔＂半导体技术及物联网应用研发和产业化的协同创新中心,宣布与美国国家仪器公司（National Instruments,简称NI）签署合作,联合成立＂射频及微波芯片（RFIC/MMIC）测试技术联合实验室”，通过与在该领域测试技术拥有深厚积淀的NI合作，进一步提升上海微技术工研院的研发能力，引领我国RFIC／MMIC测试技术迈向国际化水平。

摘要： This paper briefly introduces about the general situation of modular microwave instrument of PXI bus and the PXI bus interface technology, analyses the development and realization of modular microwave technology of PXI bus , focuses on two miniaturization technologies of microwave multilayer and multifunctional microwave assembly high density integration and gives an example of the research result. Finally, it briefly introduces about the monolithic microwave integrated circuit (MMIC) technology.%简要介绍了PXI总线的模块化微波仪器的总体情况以及PXI总线接口技术，并就通用PXI总线的模块化微波技术发展及实现方式进行了分析，重点论述了微波多层技术和多功能微波组件高密度集成技术两种小型化的微波技术，并举例了研制成果。最后，也对单片微波集成电路技术进行了简单的介绍。

摘要： 主要讨论海峡两岸讯息产业中集成电路设计的概要、射频集成电路(RFIC)的特性、人才的重要性,将会探讨RF IC产业的发展,人才仍然是限制集成电路设计发展的重要因素,从两岸IC产业的发展趋势可看出端倪,进而讨论人才的培育过程,新进人才必须具备哪些专业素养及如何来循序渐进地引导进人RF IC设计的领域.除了人才素质的重要性、努力、毅力、用心及教授的专业指导相辅相成外,政府政策的鼓励及产业界全力的支持缺一不可,最后提出实际的成果验证在校生学习的效果.

摘要： 主要讨论海峡两岸讯息产业中集成电路设计的概要、射频集成电路(RFIC)的特性、人才的重要性,将会探讨RF IC产业的发展,人才仍然是限制集成电路设计发展的重要因素,从两岸IC产业的发展趋势可看出端倪,进而讨论人才的培育过程,新进人才必须具备哪些专业素养及如何来循序渐进地引导进人RF IC设计的领域.除了人才素质的重要性、努力、毅力、用心及教授的专业指导相辅相成外,政府政策的鼓励及产业界全力的支持缺一不可,最后提出实际的成果验证在校生学习的效果.

摘要： 主要讨论海峡两岸讯息产业中集成电路设计的概要、射频集成电路(RFIC)的特性、人才的重要性,将会探讨RF IC产业的发展,人才仍然是限制集成电路设计发展的重要因素,从两岸IC产业的发展趋势可看出端倪,进而讨论人才的培育过程,新进人才必须具备哪些专业素养及如何来循序渐进地引导进人RF IC设计的领域.除了人才素质的重要性、努力、毅力、用心及教授的专业指导相辅相成外,政府政策的鼓励及产业界全力的支持缺一不可,最后提出实际的成果验证在校生学习的效果.

摘要： 主要讨论海峡两岸讯息产业中集成电路设计的概要、射频集成电路(RFIC)的特性、人才的重要性,将会探讨RF IC产业的发展,人才仍然是限制集成电路设计发展的重要因素,从两岸IC产业的发展趋势可看出端倪,进而讨论人才的培育过程,新进人才必须具备哪些专业素养及如何来循序渐进地引导进人RF IC设计的领域.除了人才素质的重要性、努力、毅力、用心及教授的专业指导相辅相成外,政府政策的鼓励及产业界全力的支持缺一不可,最后提出实际的成果验证在校生学习的效果.

摘要： GMS是目前应用最广泛、用户数量最多、技术及标准也最完善的移动通信系统.本文介绍了在GSM移动通信中广泛使用的RF天线,开关,功放及收发芯片等.

摘要： GMS是目前应用最广泛、用户数量最多、技术及标准也最完善的移动通信系统.本文介绍了在GSM移动通信中广泛使用的RF天线,开关,功放及收发芯片等.

摘要： GMS是目前应用最广泛、用户数量最多、技术及标准也最完善的移动通信系统.本文介绍了在GSM移动通信中广泛使用的RF天线,开关,功放及收发芯片等.

摘要： GMS是目前应用最广泛、用户数量最多、技术及标准也最完善的移动通信系统.本文介绍了在GSM移动通信中广泛使用的RF天线,开关,功放及收发芯片等.

摘要： GMS是目前应用最广泛、用户数量最多、技术及标准也最完善的移动通信系统.本文介绍了在GSM移动通信中广泛使用的RF天线,开关,功放及收发芯片等.

摘要： GMS是目前应用最广泛、用户数量最多、技术及标准也最完善的移动通信系统.本文介绍了在GSM移动通信中广泛使用的RF天线,开关,功放及收发芯片等.

摘要： 本发明的RFIC芯片(16)具有第1输入输出端子(16a)和第2输入输出端子(16b)，且内置于多层基板中。供电电路(18)包含线圈导体(20a～20c)且内置于多层基板中。线圈导体(20a)具有与第1输入输出端子(16a)连接的另一端(第1线圈端)，线圈导体(20b)具有与第2输入输出端子(16b)连接的另一端(第2线圈端)。第1端子电极(14a)和第2端子电极(14b)分别与线圈导体(20a)的一端(第1位置)和线圈导体(20b)的一端(第2位置)连接。第1线圈部(CIL1)存在于从第1线圈端至第1位置的区间内，第2线圈部存在于从第2线圈端至第2位置的区间内。俯视多层基板时，第1线圈部(CIL1)和第2线圈部(CIL2)包夹RFIC芯片(16)。

摘要： 本发明的RFIC芯片(16)具有第1输入输出端子(16a)和第2输入输出端子(16b)，且内置于多层基板中。供电电路(18)包含线圈导体(20a～20c)且内置于多层基板中。线圈导体(20a)具有与第1输入输出端子(16a)连接的另一端(第1线圈端)，线圈导体(20b)具有与第2输入输出端子(16b)连接的另一端(第2线圈端)。第1端子电极(14a)和第2端子电极(14b)分别与线圈导体(20a)的一端(第1位置)和线圈导体(20b)的一端(第2位置)连接。第1线圈部(CIL1)存在于从第1线圈端至第1位置的区间内，第2线圈部存在于从第2线圈端至第2位置的区间内。俯视多层基板时，第1线圈部(CIL1)和第2线圈部(CIL2)包夹RFIC芯片(16)。

摘要： 本发明的RFIC芯片(16)具有第1输入输出端子(16a)和第2输入输出端子(16b)，且内置于多层基板中。供电电路(18)包含线圈导体(20a～20c)且内置于多层基板中。线圈导体(20a)具有与第1输入输出端子(16a)连接的另一端(第1线圈端)，线圈导体(20b)具有与第2输入输出端子(16b)连接的另一端(第2线圈端)。第1端子电极(14a)和第2端子电极(14b)分别与线圈导体(20a)的一端(第1位置)和线圈导体(20b)的一端(第2位置)连接。第1线圈部(CIL1)存在于从第1线圈端至第1位置的区间内，第2线圈部存在于从第2线圈端至第2位置的区间内。俯视多层基板时，第1线圈部(CIL1)和第2线圈部(CIL2)包夹RFIC芯片(16)。

摘要： 本发明的RFIC芯片(16)具有第1输入输出端子(16a)和第2输入输出端子(16b)，且内置于多层基板中。供电电路(18)包含线圈导体(20a～20c)且内置于多层基板中。线圈导体(20a)具有与第1输入输出端子(16a)连接的另一端(第1线圈端)，线圈导体(20b)具有与第2输入输出端子(16b)连接的另一端(第2线圈端)。第1端子电极(14a)和第2端子电极(14b)分别与线圈导体(20a)的一端(第1位置)和线圈导体(20b)的一端(第2位置)连接。第1线圈部(CIL1)存在于从第1线圈端至第1位置的区间内，第2线圈部存在于从第2线圈端至第2位置的区间内。俯视多层基板时，第1线圈部(CIL1)和第2线圈部(CIL2)包夹RFIC芯片(16)。

摘要： 本发明公开了一种基于RFIC馈电的四波束CTS阵列天线，包括从上往下依次排列的SIW‑CTS层、SIW馈电层和RFIC芯片控制端；RFIC芯片控制端设有RFIC芯片，用于通过射频端口接入信号，并同时控制多个通道波束开关将信号输出至SIW馈电层；SIW馈电层用于将RFIC芯片控制端输出的信号耦合形成平面波信号并输出到SIW‑CTS层；SIW馈电层包括SIW馈电层1和SIW馈电层2，SIW馈电层2设置在SIW馈电层1上方；SIW‑CTS层利用CTS阵列将接收的平面波信号辐射到自由空间中形成多个波束。本发明极大降低馈电网络的复杂程度，能够实现多个波束的调控，结构简单，重量较轻，易与载体共形设计，辐射效率高。

摘要： 一种包含天线的5G RFIC的封装结构，包含一介电层，该介电层的外表面设置至少一天线；该介电层的下方设置凹槽；该介电层的下方设置导接点；该介电层还设置至少一介电层接点；该介电层内还设置第二导电路径，该第二导电路径的一端连接该介电层接点，另一端则裸露在该介电层的外表面而连接该天线；一RFIC晶片，位于该介电层的该凹槽内，该RFIC晶片有至少一晶片接点；该晶片接点连接该介电层接点；一封装胶层，位于该介电层的该凹槽内，而将该RFIC晶片封装于该凹槽内；以及一基板，位于该介电层的下方，使得该介电层的下方的该凹槽的开口朝向该基板，而使得该RFIC晶片面向该基板，该基板的上方设置至少一导接球，该导接球连接该介电层下方的该导接点。

摘要： 本实用新型提供RFID标签用RFIC模块和RFID标签。RFIC模块(101)包括RFIC(2)、天线连接用第1电极(11)、天线连接用第2电极(12)、RFIC连接用第1电极(31)、RFIC连接用第2电极(32)、使RFIC与天线的阻抗匹配的阻抗匹配电路以及基板(1)。阻抗匹配电路具有第1线圈(LA)和第2线圈(LB)，该第1线圈(LA)和第2线圈(LB)的线圈开口沿着基板(1)的面分别扩大，第1线圈(LA)和第2线圈(LB)隔着天线连接用第1电极(11)和天线连接用第2电极(12)并排设置于基板(1)。

摘要： 本实用新型提供RFIC模块和RFID标签。RFIC模块(101)包括：基材(1)，其具有彼此相对的第1面(S1)和第2面(S2)；RFIC(2)，其搭载于基材(1)的第1面(S1)侧；第1导体图案，其形成于基材(1)的第1面(S1)；第1绝缘体膜(61)，其印刷形成于基材(1)的第1面(S1)和第1导体图案的表面；第2导体图案，其印刷形成于第1绝缘体膜(61)上和第1导体图案上；以及第2绝缘体膜(62)，其包覆基材(1)的第1面(S1)的表面侧，第1导体图案和第2导体图案构成连接于RFIC(2)所连接的RFIC侧电极(11、12)和与天线导体图案相对的天线侧电极(21、22)之间的电路。

摘要： 本实用新型提供RFID标签用RFIC模块套件和RFID标签套件。RFID标签用RFIC模块(101A、101B)包括：RFIC(2)；天线连接用第一电极(11)；天线连接用第二电极(12)；RFIC连接用第一电极(31)；RFIC连接用第二电极(32)；阻抗匹配电路，其使RFIC(2)与天线的阻抗匹配；以及矩形形状的基板(1)。阻抗匹配电路的第一线圈(LA)和第二线圈(LB)并排设置于基板(1)，通过第一线圈(LA)的线圈开口的重心和第二线圈(LB)的线圈开口的重心的直线(SL)相对于基板(1)的一边倾斜，该倾斜的方向在第一RFIC模块(101A)和第二RFIC模块(101B)中不同。

摘要： 本实用新型提供一种RFIC模块以及具备该RFIC模块的RFID标签。RFIC模块(101)具备：基材(1)，具有相互对置的第1面(S1)以及第2面(S2)；RFIC(2)，搭载于基材(1)的第1面(S1)侧；以及RFIC侧端子电极(11、12)，形成于基材(1)的第1面(S1)，连接RFIC(2)。而且，在RFIC侧端子电极(11、12)的表面形成绝缘体膜(3)，在绝缘体膜(3)内未设置导体，在绝缘体膜(3)上形成与RFIC侧端子电极(11、12)对置的导体膜(41、42)，由此在RFIC侧端子电极(11、12)与导体膜(41、42)之间形成附加电容。