希捷科技

摘要： 每年被创建、采集或是复制的数据集合就是全球数据圈。根据希捷科技赞助、国际数据公司(IDC)发布的《数字化世界—从边缘到核心》白皮书以及《IDC:2025年中国将拥有全球最大的数据圈》白皮书的数据显示,2018至2025年全球数据圈将增长5倍以上,而IDC预测,全球数据圈将从2018年的33ZB增至2025年的175ZB,其中中国或将增至48.6ZB,占全球数据圈的27.8%,从而成为全球最大的数据圈。

摘要： 2018年12月3日,希捷科技宣布利用其先进的HAMR技术,已成功研发出世界上首款格式化且功能齐全的3.5英寸16TB企业级硬盘Exos 16TB。这一预发布版本成功通过了客户常用的企业级应用测试,证实HAMR硬盘即插即用,并且可以像标准企业应用环境中的任何其他硬盘一样运行。客户只需像操作其他任何企业级硬盘一样插入即可,无需更改架构即可将HAMR硬盘集成到当前的数据中心和系统中,实现了其开创性HAMR(热辅助磁记录)技术批量出货的又一重要里程碑。希捷计划在2020年通过应用HAMR技术将单盘容量提升到20TB以上。

摘要： 近日,国际数据公司(IDC)联合希捷科技发布了《数字化世界——从边缘到核心》白皮书以及《IDC:2025年中国将拥有全球最大的数据圈》白皮书。IDC预测,全球数据圈将从2018年的33ZB增至2025年的175ZB。全球数据圈快速膨胀,而每个地理区域都有各自的数据圈规模和轨迹,受到人口、数字化转型进度、IT开支和成熟度以及其他多种指标的影响。

摘要： 希捷科技于2月21日在北京举办"数能怒放一从边缘到核心一全球数据圈暨中国区白皮书发布会”,通过分享希捷科技赞助、国际数据公司(IDC)发布的《数字化世界一从边缘到核心》白皮书以及《IDC:2025年中国将拥有全球最大的数据圈》白皮书的主要研究成果,解读全球以及中国数据生态圈的现状、发展变化以及未来趋势,探索如何最大化激发数据潜能,并为数据生态产业链的发展提供富有洞见的趋势指引以及决策依据。

摘要： 8月22日至25日,希捷携最新存储产品及解决方案亮相BIR-TV2018.展会首日,希捷科技中国区系统业务及存储部件解决方案业务拓展经理程津辉在中国影视数码剪辑大赛——“影像创作论坛”上介绍了希捷存储产品及解决方案在影视媒体工作流程中的应用.

摘要： 12月6日，希捷科技旗下的高端品牌LaCie在北京举办“LaCie，畅想创作之美”智慧媒体存储解决方案暨新品发布会，发布了专门面向专业媒体人士的新一代产品——LaCie 2big Dock Thunderbolt 3，为广大摄影师、视频制作人等媒体工作者提供超大容量、超快速度的两盘位RAID存储，优化创意工作流。

摘要： 2017年6月7日，全球领先的存储解决方案提供商希捷科技在昆明举办以“云腾数启”为主题的数据＋峰会。在6月6日晚的希捷联强数据嘉年华上，希捷科技的主展区分为五个部分，

摘要： 5月11日，希捷科技赞助、国际数据公司（IDC）发布了《数据时代2025》白皮书。白皮书显示，未来数据增长速度惊人，2025年全球的数据量将达到163ZB，是目前的10倍之多；同时，数据的来源以及由数据飙升引起的应用趋势也会产生变化，这是数据未来的大势所趋。

摘要： 2016年6月21日——全球领先的存储解决方案提供商希捷科技（NASDAQ：STX）及其旗下高端品牌LaCieE3前在成都王府井商区绘咖啡发布了—系列集高端设计和性能于一身的外置存储设备——希捷Innov8TM，LaCie Porsche Design硬盘，LaCie Chrome以及LaCie 12big Thunderbolt3，在满足消费者日益增长存储需求的同时，彰显了高端艺术设计的时尚感，再次将设计与科技完美地融合。

摘要： 2016年1月14日，希捷科技宣布推出高容量的8TBSeagateNAS硬盘，用于优化磁盘阵列（RAID）、网络附加存储（NAS）以及服务器存储。该系列硬盘兼具高可靠性及可扩展性，可以充分满足中小型企业、小型办公室／家庭办公室以及创意专业人员不断增长的数据需求。

摘要： 本发明涉及一种希捷硬盘外边缘划伤数据恢复方法，该方法中包括：S1：盘片清洁；S2：更换磁头；S3：剪掉盘片中划伤的一面对应的磁头；S4：关闭划伤的一面对应的磁头的启用；S5：将盘片和剪好后的磁头进行安装后，通电确认是否能够识别，如果是，进入S6；否则，更换全新匹配的磁头后，返回S3；S6：固件进行备份；S7：单独对未划伤的一面对应的磁头的数据进行镜像；S8：电机停转，在电路板通电的情况下，将电路板与硬盘主体分离；S9：更换全新的磁头，并安装及定位磁头限位器；S10：将硬盘主体与电路板重组；S11：镜像划伤一面的数据。本发明提出了一种针对希捷硬盘外边缘划伤的数据恢复方法，解决了现有技术中不能对硬盘划伤进行数据恢复的问题。

摘要： 本发明公开了一种修复希捷硬盘同时出现NO_HOST及3005_ERROR故障的方法，其特征在于包括以下步骤:S1:获取HDD setting模块并改写HDD setting模块的头文件；S2:查找HDD setting模块中的第一标识符，获取第二标识符及第一特征值；S3:查找第二标识符，并将第一特征值写入查找到的第二标识符随后的4字节中；S4:以HDD setting模块中的第一标识符的首地址为起始位置，向后偏移0x10字节，以偏移后的地址为起始地址，以结束标识符的前一字节地址为结束地址，将起始地址至结束地址的范围内的数据向前移8个字节，并将第二特征值写入结束标识符之前的8个字节中；S5:查找HDD setting模块中的第三标识符，并将第三标识符随后的4字节内容置为全零；S6:将改写后的HDD setting模块回写至故障硬盘，并验证故障被修复。

摘要： 本发明公开了一种改善希捷硬盘的磁头读写速度的方法，其特征在于包括以下步骤:S100:获取所述硬盘的ROM文件；S200:确定所述ROM文件中读适配参数RAP的地址范围；S300:获取间隙参数Clearance的值；S400:在所述读适配参数RAP的地址范围内查找并重写所述间隙参数Clearance的值；S500:校验所述ROM文件并将所述ROM文件回写至所述硬盘。本发明解决了因直接拆卸、更换磁头等方法造成人力物力的耗费、以及人为因素导致硬盘故障的扩大化而对硬盘带来二次伤害、甚至造成硬盘完全损坏的技术问题。

摘要： 本发明涉及一种希捷硬盘热交换的恢复方法，该方法中采用热交换技术来解决硬盘盘体不能就绪的问题，原理为利用一个能够正常认盘就绪的好盘，将固件都加载到硬盘的缓存中以后，停掉硬盘的电机。将此好盘的电路板更换到坏的盘体上，这样就可以避免坏盘在启动的时候去读取所需要的固件参数，热交换后的电路板上会保存好硬盘的固件参数，这样避免再去读取启动时所需要的固件，就能解决不认盘的问题。但是热交换后，硬盘是不能断电的。断电后，硬盘电路板上的信息将复位，坏硬盘将重新去读盘体上的固件。

摘要： 本发明给出了一种用于希捷硬盘的故障修复方法和系统，包括响应于硬盘与计算机建立连接，激活调试终端；利用调试终端进入硬盘的调试模式，利用T级模式中的校正子模式，执行修复就绪后长忙的指令；响应于修复就绪后长忙的指令执行完成，硬盘退出调试模式，恢复至SATA模式。该方案解决希捷硬盘固件上的某种缺陷，达到硬盘正常访问速度，在短时间内恢复出用户所需的数据，减少恢复数据时间，提高效率，同时也避免用户因长时间得不到数据造成损失。

摘要： 本发明给出了一种用于希捷硬盘的磁头匹配方法和系统，包括响应于故障硬盘或备件盘与计算机建立连接，激活调试终端；利用调试终端进入故障硬盘或备件盘的调试模式，获取故障硬盘或备件盘的磁头的编号和数量；选取与故障硬盘的磁头的编号和数量相同的备件盘，将备件盘的磁头更换至故障硬盘；响应于故障硬盘上电启动后具有寻道声音且寻道声音的声音持续时间大于预设的第一时间阈值，读取并编辑故障硬盘的ROM信息以适配磁头，建立恢复数据任务。该方案可以使希捷硬盘磁头匹配的精准度进一步提升，减少不必要的人力、物力、财力等成本，更重要是可以减少用户硬盘数据丢失的风险。

摘要： 本发明公开了一种清洗希捷硬盘固件区恶意代码的方法，其特征在于包括以下步骤：S100：获取当前希捷硬盘固件区的地址范围及字节长度；S200：读取当前希捷硬盘中系统文件列表，包括0卷的202文件、0卷的203文件及0卷的204文件；S300：解析当前希捷硬盘的系统文件列表，获取并记录各个系统文件的卷号和ID号；S400：统计清洗区域；S500：清洗所统计的清洗区域。将所统计各个清洗区域中数据填零，用以清洗希捷硬盘固件区恶意代码。

摘要： 本发明涉及一种希捷硬盘外边缘划伤数据恢复方法，该方法中包括：S1：盘片清洁；S2：更换磁头；S3：剪掉盘片中划伤的一面对应的磁头；S4：关闭划伤的一面对应的磁头的启用；S5：将盘片和剪好后的磁头进行安装后，通电确认是否能够识别，如果是，进入S6；否则，更换全新匹配的磁头后，返回S3；S6：固件进行备份；S7：单独对未划伤的一面对应的磁头的数据进行镜像；S8：电机停转，在电路板通电的情况下，将电路板与硬盘主体分离；S9：更换全新的磁头，并安装及定位磁头限位器；S10：将硬盘主体与电路板重组；S11：镜像划伤一面的数据。本发明提出了一种针对希捷硬盘外边缘划伤的数据恢复方法，解决了现有技术中不能对硬盘划伤进行数据恢复的问题。

摘要： 本发明涉及一种希捷硬盘内圈划伤数据恢复方法，该方法中包括：S1：在盘片转动过程中对盘片表面进行清洁；S2：增加磁头限位柱的直径，以限制磁头移动至被划伤的盘片内圈处；S3：将硬盘的磁头更换为全新的磁头后，完成硬盘的组装；S4：对组装好的硬盘进行通电识别，建立数据恢复任务，导出硬盘内的所有数据，完成数据的恢复。提出了一种针对希捷硬盘内圈划伤的数据恢复方法，解决了现有技术中不能对硬盘划伤进行数据恢复的问题，是对硬盘盘片划伤数据恢复领域的重大突破。

摘要： 本发明公开了一种希捷硬盘修复方法，属于数据修复领域，所述修复方法包括如下步骤：分析磁头和盘片问题；扫描硬盘找出坏点开始位置的PBA地址和LBA地址；把LBA地址转换成PBA地址，将坏掉的一段PBA地址加载入硬盘缺陷表中；手动把LBA地址转换成PBA地址，并手动打开硬盘缺陷表，使用手动和自动加载程序结合把PBA地址加载入硬盘缺陷表中；使用指令生成编译器，对LBA对应的PBA重新排列；重新扫描磁盘即可恢复完整数据。本发明可以完整恢复希捷LM系列无备份固件的前好后坏问题，可以快速的处理LM035、LM007的前好后坏问题，不使用传统的一个一个加PBA的方案，本发明是一次性可以加几千上万条PBA到NG表，直接快速处理前好后坏问题。