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半导体封装行业ERP与MES融合初探

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以半导体封装行业为例，从客户需求、过程管控、质量、成本等四个方面，探讨了ERP和MES融合的必要性，并且分析了融合必备的条件：智能化和数字化程度高的加工设备；完备的产品身份标识；功能完备的ERP系统、资金的支持四个方面。提出了系统融合的架构和设想，通过对ERP和MES系统现状分析，得出ERP和MES系统的融合是大势所趋。最后预测封装企业由于加工设备具有数字化、智能化程度较高的优势，必将会走在系统融合的前列。

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来源
《第十三届北京科技交流学术月节能与低功耗集成电路技术国际研讨会》|2010年|17-21|共5页
会议地点北京
作者
郭雁冰; 周军德;
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作者单位

北京电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 F426.63;
关键词
半导体封装行业; 企业资源计划; 制造执行系统; 核心竞争力;

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