摘要：介绍了如何通过设计芯片置放载体，达成把单一功能的老炼(Burn-In，BI)与最终测试(Final Test，FT)板扩充成为通用功能型的试验板。由于产品的不同，芯片封装的形式及其接脚数目也不同。然而通过此称为“芯片置放载体”的设计大大提升了既有BI与FT测试板的使用，也使得BI与FT试验板将不再局限于本身所能提供的单一封装形式。这个芯片置放载体的设计中心思想是把原本需要不同封装形式的芯片，通过设计“信道转换板”(Channel Scramble Board，CSB)使得相同的芯片置放载体能适用于所有的芯片，如此即可达成把单一功能的BI与FT试验板扩充成为通用功能型。由实际的应用中可以证实这样的设计具有可执行性而且也可以扩大应用的领域。
