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AIN基板用的无铅化银浆的研究

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本文选择B2O3-BaO-Li2O-SiO2-ZnO的体系玻璃代替PbO-SiO2-B2O3的体系的有铅玻璃,通过玻璃相、反应相和混合粘结相3种方式研究ALN基板用的银浆。得到一种混合粘结的方阻为1.86mΩ/□,粘结强度11.33 N/mm2银导体浆料。

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来源
《“贵金属的发展、超越”2010年全国贵金属学术研讨会》|2010年|146-151|共6页
会议地点昆明
作者
陈伏生; 罗庭碧; 李文琳; 符泽卫;
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作者单位

中国有色金属学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类理论;
关键词
银导体浆料; A1N基板; 无铅; 粘结;

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