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高硅稀土铝合金粉末导电性能表征

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本文对快速凝固法制备的Al-Si-0.35RE合金进行不同时间的高能球磨和多道次的热挤压变形,实验通过XRD,SEM,ESEM以及TEM等材料表征手段观察显微组织,并对合金导电性能进行了深入研究。实验发现快速凝固法Al-Si-0.35RE合金中有AlSiCe新相生成且大大提高硅铝合金的导电率,并且合金经过一定时间高能球磨及多道次热挤压变形后,合金中各种组织晶粒细化,位错钉扎,AlSiCe相形成网状结构,提高合金表面渗流效应,更有助于高硅铝合金导电率的进一步提高。

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来源
《2009全国粉末冶金学术会议》|2009年|179-183|共5页
会议地点长沙
作者
安建军; 严彪; 王军; 隋洪涛; 程光;
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作者单位

中国金属学会;

中国机械工程学会;

中国有色金属学会;

中国钢结构协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TG146.21;TF123.71;
关键词
高能球磨; 多道次热压; 铝合金粉末; 导电性能; 快速凝固法; 显微组织;

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