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高密系统PCB如何面对CAF风险

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系统PCB的发展趋势之一就是高密小型化,尤其随着1．0与O．8mmPITCH BGA在系统板上的广泛使用,孔与孔之间的距离越来越近。在PCB的CAF失效模式中,孔孔失效是最主要的一种,因此,系统PCB必须关注CAF风险。本文主要从PCB板材的选择、设计的优化、制程的改善等方面来降低CAF风险。

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来源
《2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2009年|363-370|共8页
会议地点深圳
作者
陈健;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类测试和检验;印刷电路;
关键词
印刷电路板; 高密系统板; 导电阳离子迁移; 孔壁间距; CAF失效模式;

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