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徐 帆; 傅春晓;
中国电子学会;
源漏击穿电压; 导通电阻; 流片测试; 优化设计; 二进制编码; 横向扩散P型金属氧化物半导体;
机译:基于改进的单混合制冷剂工艺的钎焊板式天然气液化工艺设计与优化
机译:基于几何物理基于过程仿真系统的节能铣削工艺的设计与优化
机译:基于ALD表型的全面重测序和关联研究,鉴定X连锁肾上腺神经营养不良(ALD)患者ABCD1,ABCD2,ABCD3和ABCD4基因的新型SNP
机译:基于机器学习的BCD装置和工艺竞争力的优化方法
机译:膜辅助蒸馏工艺的设计与优化空气
机译:高温高冲击载荷下基于仿真的加速度计设计与优化
机译:基于数值模拟的基于数值模拟的镁合金雷达壳压铸工艺的设计与优化
机译:常规铬薄膜,非晶光亮铬沉积(aBCD)薄膜,N +注入aBCD薄膜的表征研究和使用丙酸作为有机添加剂制备aBCD薄膜
机译:基于双向CMOS DMOS(BCD)工艺的单聚MTP电池
机译:增强BiCMOS-DMOS工艺中击穿电压和电阻特定性的LDPMOS结构
机译:在biCMOS-DMOS工艺中用于提高击穿电压和特定导通电阻的LDPMOS结构
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