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CMOS兼容的微机械热电堆红外探测器阵列研究

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微机械热电堆红外探测器由于无需致冷，后续检测电路简单，成本低等优点在许多领域得到了广泛应用。本文设计并制造了两种2.2微机械热电堆红外探测器阵列，热电堆的热电偶材料采用N型多晶硅和铝，结构支撑膜为氧化硅-氮化硅-氧化硅的复合介质膜，悬浮绝热结构是通过前端XeF2干法各向同性硅腐蚀工艺而制备。阵列器件采用两维的面阵列结构，单元探测器则以串联和并联两种方式分别组成阵列，并联方式的阵列可以实现红外探测并行扫描的功能，串联的阵列则可以进一步提高红外探测器的输出电压及探测率，但不能提高器件的响应率。由于采用XeF2干法工艺对器件进行最终释放，器件的良率可以得到很大的提高；热电堆的材料及制造工艺都与标准CMOS技术完全兼容，器件的成本可以进一步的降低。

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来源
《第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议》|2009年|1-7|共7页
会议地点杭州
作者
徐德辉; 熊斌;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类红外探测、红外探测器;结构;
关键词
微机械热电堆; 红外探测器; 热电偶材料; 多晶硅; 结构支撑膜; 干法各向同性; 硅腐蚀工艺;

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