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厚膜贴装电阻开路模式的机理研究

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摘要

通过一些典型的失效分析案例，重点阐述了引起厚膜贴装电阻开路的常见失效原因，即陶瓷基体断裂、焊锡与银电极反应后产生开路、焊锡量过高引起端电极与焊盘之间的焊点开裂、电阻膜烧毁，并就其失效机理进行了总结。

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来源
《全国第六届航空航天装备失效分析会议》|2009年|339-340|共2页
会议地点南宁
作者
王全; 胡会能; 孙静; 马兆庆;
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作者单位

中国航空学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类电阻器、电位器;
关键词
厚膜贴装电阻; 开路模式; 失效分析; 失效机理;

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