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中国电子学会;
印制电路板; 可焊性测试; 测试温度; 焊料; 焊剂;
机译:疲劳对接焊管和测试方法的影响:报告2-测试方法对应力增强因子的影响
机译:比较红外焊和气相焊制备的焊点的可靠性和金属间化合物层
机译:搅拌摩擦焊,线性摩擦焊和旋转摩擦焊的比较
机译:根据设施气密性规范选择气密性测试方法的研究(第一份报告)高度气密性房间中三种测试方法的比较
机译:比较土壤有机质,石灰要求的土壤测试方法,并开发磷土壤测试相关性。
机译:铝合金搅拌摩擦焊与激光辅助搅拌摩擦焊的分析与比较
机译:印制板表面光洁度对气相钎焊可焊性的影响
机译:气体钨极弧焊(GTaW),电子束焊(EBW)和激光束焊(LBW)的物理比较
机译:金属或合金的可焊性测试方法以及用于测试金属或合金的可焊性的焊接样品的生产装置
机译:可焊性测试设备和可焊性测试方法
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