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印制板可焊性测试方法的变化

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现行IPC印制板可焊性测试方法标准是2003年2月版IPC/EIAJ-STD-003A,它代替了1992年4月的J-STD-003.最近,为了适应电子组装的无铅化,J-STD-003B版正在修订中.本文主要介绍IPC印制板可焊性测试方法的变化,同时与IEC、JIS和我国国家标准印制板可焊性测试方法标准作比较.

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来源
《2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛》|2006年|378-385|共8页
会议地点深圳
作者
陈培良;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺及设备;
关键词
PCB; 印制板; 可焊性; 测试标准;

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