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邵磊; 李春圃; 张斌; 孙芳;
中国印制电路行业协会;
PCB生产; 无铅焊接; 无铅化生产; 挠性光成像树脂; 挠性阻焊剂; 有机硅;
机译:铜图案/可光成像阻焊剂复合材料的各向异性粘弹性壳建模技术,用于多层印刷电路板的翘曲仿真
机译:液态可光成像阻焊剂的应用方法及其对加工的影响
机译:与传统产品相比,大大减少了翘曲并增加了灵活性:用于柔性电路板的光阻焊剂
机译:适用于高可靠性汽车应用的液态可光成像阻焊剂
机译:敏化电子焊接中使用的松香助焊剂衍生的气溶胶中的树脂酸:树脂酸/蛋白质半抗原形成的分子机理研究
机译:适用于WLAN / ISM / WiMAX / UWB和其他无线通信应用的超宽带挠性接地结构(DGS)和阶跃曲折线天线
机译:通过尺寸排阻色谱法和蒸气压渗透法评估PBLH树脂的摩尔质量中参考物质的性质通过尺寸排阻色谱法和蒸气压法评估PBLH树脂的摩尔质量中的标准物质的性质渗透压法
机译:南卡罗来纳州萨凡纳河遗址沿海平原序列成像低阻区和相关碳酸盐沉积物的跨孔地震层析成像评价
机译:环氧树脂和阻焊剂之间的阻焊剂成分维持粘合性,包括使用该阻剂的开口的包括包装的基质以及用于包装的基质的制造方法
机译:光敏树脂组合物,光敏阻焊剂组合物和光敏阻焊剂膜以及永久性图案和形成相同印刷电路板的方法
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