首页> 中文会议>2006上海电子互联技术及材料国际论坛 >SnAgCu焊料的粘塑性及空洞损伤行为分析

SnAgCu焊料的粘塑性及空洞损伤行为分析

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

开发新的基于数字散斑相关方法(DSCM)的摄像机控制拉伸实验方法,在温度25～150 ℃和应变率10-5～10-3 s-1范围内进行一系列的恒应变率拉伸实验,得到真应力-真应变关系和空洞演化规律.以此研究95.5Sn4.0Ag0.5Cu无铅焊料在不同加载条件下的粘塑性-损伤行为,揭示空洞成核和生长变形机理的存在和影响,为材料参数的获得和粘塑性-损伤本构模型的建立奠定实验基础.

著录项

来源
《2006上海电子互联技术及材料国际论坛》|2006年|83-86|共4页
会议地点上海
作者
周俊; 郝伟娜; 柴国钟;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

上海市电子学会;

上海交通大学;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类钎焊材料;弹塑性力学;
关键词
SnAgCu焊料; 粘塑性行为; 空洞损伤; 应力应变关系; 数字散斑; 本构模型;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. SnAgCu焊料的粘塑性及空洞损伤行为分析 [J] . 周俊 ,郝伟娜 ,柴国钟 . 上海交通大学学报 . 2007,第S2期
2. 考虑空洞效应的共晶钎料合金粘塑性-损伤本构模型 [J] . 周俊 ,郝伟娜 ,柴国钟 . 应用力学学报 . 2008,第2期
3. 一种考虑空洞效应的共晶钎料合金粘塑性—损伤本构模型 [J] . 周俊 ,郝伟娜 ,柴国钟 . 机械强度 . 2007,第2期
4. 考虑焊料空洞损伤的IGBT双向热网络模型 [J] . 蔡彦阁 ,杜明星 ,姚婉荣 . 仪器仪表用户 . 2022,第2期
5. 粘塑性损伤模型模拟准超塑性单轴拉伸行为 [J] . 吴艳青 ,张克实 . 应用力学学报 . 2003,第4期
6. SnAgCu焊料的动态力学性能研究 [C] . 罗斌强 ,胡时胜 . 第五届全国爆炸力学实验技术学术会议 . 2008
7. 无铅焊料SnAgCu疲劳损伤的研究与数值模拟 [A] . 张帅 . 2011

SnAgCu焊料的粘塑性及空洞损伤行为分析

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅