首页> 中文会议>2006上海电子互联技术及材料国际论坛 >提高大面积敷铜箔板再流焊接质量的研究

提高大面积敷铜箔板再流焊接质量的研究

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

通过陈述大面积敷铜箔板的焊接特点,指出采用SMT工艺组装大面积敷铜箔板的难点;详细阐述了采用DFM原则提高设计质量、严格控制印膏质量和合理设置再流焊接温度曲线3个方面的试验过程.试验验证了通过提高产品设计质量、模板制作质量和合理设置再流焊接温度曲线等措施,能大大提高双面大面积敷铜箔板的再流焊接质量。

著录项

来源
《2006上海电子互联技术及材料国际论坛》|2006年|87-9094|共5页
会议地点上海
作者
李小侠; 朱荣林;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

上海市电子学会;

上海交通大学;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
大面积敷铜箔板; 表面贴装; 再流焊接; SMT工艺; 焊接质量;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 提高大面积敷铜箔板再流焊接质量的研究 [J] . 李小侠 ,朱荣林 . 上海交通大学学报 . 2007,第S2期
2. 日本在提高纸基覆铜箔板低温冲孔性方面的理论研究 [J] . 祝大同 . 印制电路信息 . 1999,第004期
3. 以市场为导向依靠科技进步提高烟叶质量——《贵州省遵义地区(东片)烤烟百万亩优质高产综合配套技术的研究与应用》大面积烟叶化学成分和内在质量分析 [J] . 李继新 ,张义国 ,关国经 . 贵州农业科学 . 2000,第0S1期
4. 提高重型液压凿岩机接杆质量的研究 [J] . 何学雷 ,苏泉普 . 金属矿山 . 1991,第005期
5. 宁静贴穴位贴敷提高胃癌患者术前睡眠质量的护理研究 [J] . 王佃荣 ,李秀举 ,王福江 . 当代护士（综合版） . 2020,第004期
6. 桐油改性酚醛树脂在提高纸基覆铜箔板性能方面的探讨 [C] . 祝大同 . 中国电工技术学会第七届绝缘材料与绝缘技术学术会议 . 1999
7. 大面积提高数学教学质量的理论与实践 [A] . 陈晓辉 . 2001

提高大面积敷铜箔板再流焊接质量的研究

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅