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热超声倒装键合中基于视觉的芯片高精度定位控制

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摘要

针对自行研制的热超声倒装芯片键合机，建立了基于视觉的芯片定位控制系统，运用图像识别及处理算法对芯片的位置进行实时检测，并结合PID控制方法实现了平台的精确位置控制。实验结果表明，基于视觉的芯片定位控制系统能很好地完成芯片与基板的高精度键合定位。

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来源
《第一届全国智能制造学术会议》|2006年||共6页
会议地点杭州
作者
周海波; 邓华; 段吉安;
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作者单位

中国人工智能学会;

浙江工业大学;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类引线技术;
关键词
热超声倒装键合; 热超声倒装芯片键合机; 图像识别; 运动控制; 芯片定位控制;

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1. 热超声倒装键合中基于视觉的芯片高精度定位控制 [J] . 周海波 ,邓华 ,段吉安 . 中国机械工程 . 2008,第004期
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