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刘复汉; Rao R; 托玛喇;
中国印制电路行业协会;
上海电子学会;
中国电子学会;
印刷电路板; 集成电路芯片; 芯片封装基板; 微电子系统; 电子封装; 引线脚数;
机译:高密度3D芯片级芯片互连技术的互连可靠性表征
机译:覆盖高密度互连:芯片优先的多芯片模块技术
机译:用于空间应用的印刷电路板的高密度互连技术评估
机译:高密度有机倒装芯片封装基板技术
机译:印刷电路板上的气隙传输线,用于芯片到芯片的互连。
机译:3D打印的高密度可逆的芯片到芯片微流体互连
机译:微互连技术。 FLUXLEES FLIP芯片焊料连接高密度互连。
机译:光学互连技术(OIT)多芯片模块到多芯片模块
机译:具有高密度互连设计的封装基板,可捕获嵌入式芯片上的导电特征
机译:具有高密度互连设计的封装基板,可捕获嵌入式芯片上的导电特性
机译:在用于高密度互连的印刷电路板上形成AG-PD镀层的方法以及具有AG-PD电镀的用于高密度互连的印刷电路板上
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