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Electronic Components & Technology Conference, 1998. 48th IEEE

召开年：1998
召开地：Seattle, WA
出版时间：-

会议文集：-

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1.Core logic simultaneous switching noise measurements on a 500 MHz CMOS chip on a CBGA SCM

机译：CBGA SCM上的500 MHz CMOS芯片上的核心逻辑同时进行开关噪声测量
- 作者：Singh;B.;Becker;W.D.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
2.Effects of on-chip and off-chip decoupling capacitors on electromagnetic radiated emission

机译：片上和片外去耦电容器对电磁辐射发射的影响
- 作者：Jonghoon Kim;Hyungsoo Kim
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
3.Electromagnetic analysis of high-density multi-chip module substrates having semi-custom interconnects

机译：具有半定制互连的高密度多芯片模块基板的电磁分析
- 作者：Beker;B.;Yee;I.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
4.Evaluation of solder joint reliability between PWB and CSP by using high TCE ceramic material

机译：使用高TCE陶瓷材料评估PWB和CSP之间的焊点可靠性
- 作者：Yonekura;H.;Higashi;M.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
5.Film chip interconnect systems prepared by wet chemical metallization

机译：通过湿法化学镀金属制备的薄膜芯片互连系统
- 作者：Kuchenmeister;F.;Bottcher;M.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
6.Flip-chip bonding on 6-/spl mu/m pitch using thin-film microspring technology

机译：使用薄膜微弹簧技术以6- / splμ/ m的间距倒装芯片键合
- 作者：Smith;D.L.;Fork;D.K.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
7.Interconnect simulation using order reduction and scattering parameters

机译：使用降阶和散射参数进行互连仿真
- 作者：Beyene;W.T.;Schutt-Aine;J.E.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
8.Interconnection line structures on MCM-Si for giga-hertz quasi-TEM signal transmission

机译：用于千兆赫准TEM信号传输的MCM-Si上的互连线结构
- 作者：Woonghwan Ryu;Hyungsoo Kim
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
9.Long term exposure electromagnetic effects on discrete analog and digital electronic devices

机译：对分立的模拟和数字电子设备的长期暴露电磁效应
- 作者：Erickson;G.J.;Pesta;A.J.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
10.Multimedia support for learning advanced packaging manufacturing practices

机译：多媒体支持，以学习高级包装制造实践
- 作者：Realff;R.;Hubscher-Younger;T.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
11.Nonlinear mechanical modeling of electrical connectors using simple numerical methods and secant modulus data

机译：使用简单数值方法和割线模量数据的电连接器非线性机械建模
- 作者：Johnson;J.L.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
12.A study of high density and reliability BGA package with solder ball lands of oval type

机译：椭圆型焊球焊盘的高密度和可靠性BGA封装的研究
- 作者：Kim;S.J.;Lee;C.H.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
13.Advanced ATM switching system hardware technology using MCM-D, stacking RAM microprocessor module

机译：使用MCM-D，堆叠RAM微处理器模块的高级ATM交换系统硬件技术
- 作者：Yamanaka;N.;Kawamura;T.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
14.Overmold technology applied to cavity down ultrafine pitch PBGA package

机译：Overmold技术应用于降腔超细间距PBGA封装
- 作者：Ouimet;S.;Paquet;M.-C.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
15.Probabilistic prediction of wireability and routing requirements for high density interconnect substrates

机译：高密度互连基板的可布线性和布线要求的概率预测
- 作者：Diaz-Alvarez;E.;Krusius;J.P.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
16.Quantitative evaluation of passive-aligned laser diode-to-fiber coupling

机译：被动对准激光二极管与光纤耦合的定量评估
- 作者：Lee;S.H.;Joo;G.C.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
17.Reliability of flip chip on board. First order model for the effect on contact integrity of moisture penetration in the underfill

机译：板上倒装芯片的可靠性。一阶模型对底部填充物中水分渗透的接触完整性的影响
- 作者：Caers;J.F.J.M.;Oesterholt;R.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
18.Reliability studies of plastic ball grid array assemblies reflowed in nitrogen ambient

机译：在氮气环境中回流的塑料球栅阵列组件的可靠性研究
- 作者：Wu;Y.P.;Chan;Y.C.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
19.Surface treatment of copper for the adhesion improvement to epoxy mold compounds

机译：铜的表面处理，以改善对环氧模塑化合物的附着力
- 作者：Cui;C.Q.;Tay;H.L.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
20.Synthesis of high-speed interconnects under constraints on timing and signal integrity

机译：在时序和信号完整性的约束下，高速互连的综合
- 作者：Lee;J.;Shragowitz;E.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
21.Use of compliant adhesives in the large area processing of MCM-D substrates

机译：在MCM-D基材的大面积加工中使用顺应胶
- 作者：Sitaraman;S.K.;Sundararaman;V.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
22.Anisotropic conductive film (ACF) interconnection for display packaging applications

机译：显示器包装应用中的各向异性导电膜（ACF）互连
- 作者：Myung-Jin Yim;Kyung-Wook Paik
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
23.ASOC/sup TM/-a silicon-based integrated optical manufacturing technology

机译：ASOC / sup TM /-基于硅的集成光学制造技术
- 作者：Bestwick;T.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
24.Comparison of the shear strength and reliability between gold-plated and bare copper lands of a BGA package

机译：BGA封装的镀金和裸铜焊盘之间的剪切强度和可靠性的比较
- 作者：Lee;C.H.;Lee;S.G.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
25.Cost-effective and high-density integration of monitoring photodetector arrays onto polymeric guided-wave components

机译：监视光电探测器阵列到聚合物导波组件上的经济高效且高密度集成
- 作者：Van der Linden;J.E.;Van Daele;P.P.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
26.Development of ball bump forming technology using solder paste and new simplified CSP

机译：使用焊膏和新型简化的CSP开发球形凸点成型技术
- 作者：Fujino;J.;Takaki;S.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
27.Development of single-point laser bonding process for TCP outer-lead-bonding

机译：TCP外引线焊接的单点激光焊接工艺的发展
- 作者：Kubota;N.;Hanawa;Y.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
28.Dielectric constant and loss tangent measurement using a stripline fixture

机译：使用带状线夹具测量介电常数和损耗角正切
- 作者：Heping Yue;Virga;K.L.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
29.Education project for the development of curricula, research and prototyping facilities in the field of electronics interconnection and packaging

机译：开发电子互连和包装领域的课程，研究和原型制作设施的教育项目
- 作者：Illyefalvi-Vitez;Z.;Harsanyi;G.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
30.Electrical design and simulation of high density printed circuit boards

机译：高密度印刷电路板的电气设计与仿真
- 作者：Swirbel;T.;Naujoks;A.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
31.Epoxy-based aqueous-processable photodielectric dry film and conductive ViaPlug for PCB build-up and IC packaging

机译：环氧树脂基可水处理的光电介质干膜和导电性ViaPlug，用于PCB积层和IC封装
- 作者：Gonzalez;C.G.;Wessel;R.A.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
32.Evolution of engineering change (EC) and repair technology in high performance multi-chip modules at IBM

机译：IBM高性能多芯片模块中工程变更（EC）和维修技术的演变
- 作者：Perfecto;E.D.;Ray;S.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
33.Hermetic-equivalent packaging of GPS MCM-L modules for high reliability avionics applications

机译：GPS MCM-L模块的气密性等效包装，用于高可靠性航空电子应用
- 作者：Hagge;J.K.;Camilletti;R.C.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
34.Hybrid optical switch using polymer waveguides and semiconductor optical amplifiers (SOAs)

机译：使用聚合物波导和半导体光放大器（SOA）的混合光开关
- 作者：Fan;R.;Hooker;R.B.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
35.Improvements and recent advances in nanocomposite capacitors using a colloidal technique

机译：使用胶体技术的纳米复合电容器的改进和最新进展
- 作者：Agarwal;V.;Chahal;P.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
36.Integrated solenoid-type inductors for high frequency applications and their characteristics

机译：适用于高频应用的集成螺线管型电感器及其特性
- 作者：Young-Jun Kim;Allen;M.G.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
37.Intrasystem interconnection in telecommunication platforms using plastic optical fiber

机译：使用塑料光纤的电信平台中的系统内互连
- 作者：Grimes;G.J.;Blyler;L.L.;Jr.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
38.A CMOS image sensor module applied for a digital still camera utilizing the TOG (TAB On Glass) bonding method

机译：利用TOG（玻璃上TAB）键合方法应用于数码相机的CMOS图像传感器模块
- 作者：Segawa;M.;Ono;M.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
39.Optimal oxidation control for enhancement of copper lead frame-EMC adhesion in packaging process

机译：最佳氧化控制，可增强包装过程中铜引线框架-EMC的附着力
- 作者：Byung Hoon Moon;Hee Yeoul Yoo
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
40.Precision molding of plastic connectors directly on single-mode fibers

机译：直接在单模光纤上精密模制塑料连接器
- 作者：Lundstrom;P.;Eriksen;P.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
41.Property trend analysis and simulations of adhesive formulation effects in the microelectronics packaging industry using molecular modeling

机译：使用分子建模对微电子包装行业中粘合剂配方效果的特性趋势分析和模拟
- 作者：Iwamoto;N.;Pedigo;J.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
42.Real-time warpage measurement of electronic components with variable sensitivity

机译：可变灵敏度的电子元件的实时翘曲测量
- 作者：Verma;K.;Columbus;D.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
43.Reliability and process characterization of electroless Nickel-Gold/Solder flip chip interconnect technology

机译：化学镍-金/焊料倒装芯片互连技术的可靠性和工艺特性
- 作者：Wiegele;S.;Thompson;P.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
44.Scaleable high power pump laser modules with high efficiency and high reliability

机译：具有高效率和高可靠性的可缩放大功率泵浦激光器模块
- 作者：Huang;S.Y.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
45.Smart packages and interconnect substrates-computing functions using signal line coupling

机译：使用信号线耦合的智能封装和互连基板计算功能
- 作者：Lipeng Cao;Krusius;J.P.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
46.Solder joint fatigue life of fleXBGA/sup TM/ assemblies

机译：fleXBGA / sup TM /组件的焊点疲劳寿命
- 作者：Darveaux;R.;Mawer;A.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
47.Solid state UV-laser technology for the manufacture of high performance organic modules

机译：固态紫外激光技术，用于制造高性能有机模块
- 作者：Noddin;D.B.;Swenson;E.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
48.Stencil printing process development for low cost flip chip interconnect

机译：用于低成本倒装芯片互连的模板印刷工艺开发
- 作者：Li Li;Wiegele;S.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
49.Tacky Dots/sup TM/ technology for flip chip and BGA solder bumping

机译：Tacky Dots / sup TM /技术，用于倒装芯片和BGA焊料凸点
- 作者：Beikmohamadi;A.;Cairncross;A.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
50.Thermo-mechanical analysis of solder joint fatigue and creep in a flip chip on board package subjected to temperature cycling loading

机译：温度循环载荷下板载倒装芯片中焊点疲劳和蠕变的热机械分析
- 作者：Pang;J.H.L.;Tze-Ing Tan
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
51.Unisolated 2.5 Gbit/s uncooled gain-coupled 1300 nm DFB lasers for low cost applications

机译：适用于低成本应用的单隔离2.5 Gbit / s非冷却增益耦合1300 nm DFB激光器
- 作者：Ring;W.S.;Smith;I.S.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
52.Validity of mutual inductor model for electromagnetic coupling between vias in integrated-circuit packages and printed circuit boards

机译：互感器模型对集成电路封装中的过孔与印刷电路板之间电磁耦合的有效性
- 作者：Jin Zhao;Jiayuan Fang
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
53.Visco-elastic-plastic properties and constitutive modeling of underfills

机译：底部填充胶的粘弹塑性和本构模型
- 作者：Zhengfang Qian;Jian Yang
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
54.Characterization of a no-flow underfill encapsulant during the solder reflow process

机译：回流焊过程中无流动底部填充胶的特性
- 作者：Wong;C.P.;Baldwin;D.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
55.Computational simulation of underfill encapsulation of flip-chip ICs. I. Flow modeling and surface-tension effects

机译：倒装芯片IC底部填充封装的计算仿真。 I.流动建模和表面张力效应
- 作者：Yang;H.;Bayyuk;S.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
56.Design, simulation and technological realization of a reliable packaging concept for high power laser bars

机译：大功率激光棒可靠包装概念的设计，仿真和技术实现
- 作者：Weiss;S.;Kaulfersch;E.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
57.Development of moisture-proof thin and large QFP with copper lead frame

机译：带有铜引线框架的防潮薄型和大型QFP的开发
- 作者：Mino;T.;Sawada;K.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
58.Electrical characterization of multilayered thin film integral passive devices

机译：多层薄膜整体无源器件的电气特性
- 作者：Morcan;G.;Lenihan;T.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
59.Enhancement of underfill performance for flip-chip applications by use of silane additives

机译：通过使用硅烷添加剂提高倒装芯片应用的底部填充性能
- 作者：Vincent;M.B.;Meyers;L.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
60.Improvement in reliability with CCGA column density increase to 1 mm pitch

机译：通过将CCGA色谱柱密度提高到1 mm间距来提高可靠性
- 作者：Ingalls;E.M.;Cole;M.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
61.Influence of process variables on the reliability of microBGA/sup TM/ package assemblies

机译：工艺变量对microBGA / sup TM /封装组件可靠性的影响
- 作者：Partridge;J.;Boysan;P.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
62.Integrated flow-thermomechanical and reliability analysis of a low air cooled flip chip-PBGA package

机译：低风冷倒装片PBGA封装的集成式流热力学和可靠性分析
- 作者：Bor Zen Hong;Tsorng-Dih Yuan
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
63.JACS-Pak/sup TM/ flip-chip chip scale package development and characterization

机译：JACS-Pak / sup TM /倒装芯片级芯片封装的开发和表征
- 作者：Lindsey;S.E.;Aday;J.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
64.Known good die, die replacement (rework), and their influences on multichip module costs

机译：已知良好的裸片，裸片替换（返工）及其对多芯片模块成本的影响
- 作者：Petek;J.M.;Charles;H.K.;Jr.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
65.Low cost/high volume laser modules using silicon optical bench technology

机译：使用硅光具座技术的低成本/大批量激光模块
- 作者：Osenbach;J.W.;Dautartas;M.F.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
66.Manufacturing experience with high performance mixed dielectric circuit boards

机译：高性能混合介电电路板的制造经验
- 作者：Farquhar;D.S.;Seman;A.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
67.Multi-domain analysis of PBGA solder joints for structural design optimization

机译：PBGA焊点的多域分析以优化结构设计
- 作者：Rassaian;M.;Chang;W.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
68.A new analytic model of simultaneous switching noise in CMOS systems

机译：CMOS系统中同时开关噪声的新解析模型
- 作者：Hye-Ran Cha;Oh-Kyong Kwon
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
69.Optically interconnected integrated circuits to solve the CMOS interconnect bottleneck

机译：光互连集成电路解决了CMOS互连瓶颈
- 作者：Dhoedt;B.;Baets;R.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
70.P-4 process. A novel high-density, low-cost multilayer planar thin-film PWB technology

机译：P-4程序。一种新颖的高密度，低成本多层平面薄膜PWB技术
- 作者：Li;W.;Tummala;R.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
71.Packaging for a 40-channel parallel optical interconnection module with an over 25-Gb/s throughput

机译：包装用于吞吐量超过25 Gb / s的40通道并行光学互连模块
- 作者：Katsura;K.;Usui;M.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
72.Plastic VCSEL array packaging and high density polymer waveguides for board and backplane optical interconnect

机译：塑料VCSEL阵列封装以及用于板和背板光学互连的高密度聚合物波导
- 作者：Liu;Y.S.;Wojnarowski;R.J.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
73.Recent advancements in MCM-L imaging and via generation by laser direct writing

机译：MCM-L成像的最新进展以及通过激光直接写入生成的过程
- 作者：Illyefalvi-Vitez;Z.;Ruszinko;M.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
74.Resolution and signal loss in acoustic microscopy of encapsulated IC packages

机译：封装的IC封装的声学显微镜中的分辨率和信号损失
- 作者：Canumalla;S.;Oravecz;M.G.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
75.Termination of small diameter (125 /spl mu/m) plastic optical fiber for 1/spl times/12 datacommunication

机译：小直径（125 / spl mu / m）塑料光纤的端接，每次1 / spl次/ 12个数据通信
- 作者：van Hove;A.;Coosemans;T.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
76.Theoretical and experimental approach for model extraction of multiconductor interconnects with multiple meshed planes on an APCB

机译：APCB上具有多个网格平面的多导体互连模型提取的理论和实验方法
- 作者：Li;Y.L.;Figueroa;D.G.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
77.An analytical characterization and reliability testing of an adhesion enhancing Zn-Cr leadframe coating for popcorn prevention

机译：预防爆米花的增粘锌铬引线框架涂层的分析表征和可靠性测试
- 作者：Lee;C.;Hosler;W.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
78.An innovative technique for packaging power electronic building blocks using metal posts interconnected parallel plate structures

机译：使用金属柱互连平行板结构包装电力电子构建块的创新技术
- 作者：Haque;S.;Kun Xing
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
79.Analysis of delamination in IC packages using a new variable-order singular boundary element

机译：使用新的可变阶奇异边界元素分析IC封装中的分层
- 作者：Tay;A.A.O.;Lee;K.H.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
80.Application of thermoelastic lamination theory to predict warpage of a symmetric and simply supported printed wiring board during temperature cycling

机译：热弹性层压理论在预测温度循环中对称且简单支撑的印刷线路板翘曲中的应用
- 作者：Polsky;Y.;Ume;C.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
81.Characterization of underfill/passivation interfacial adhesion for direct chip attach assemblies using fracture toughness and hydro-thermal fatigue measurements

机译：使用断裂韧性和水热疲劳测量来表征直接芯片连接组件的底部填充/钝化界面粘附力
- 作者：Gurumurthy;C.K.;Norris;L.G.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
82.Comparison of advanced measurement and modeling techniques for electrical characterization of ball grid array packages

机译：球栅阵列封装电特性的高级测量和建模技术的比较
- 作者：Horng;T.S.;Tseng;A.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
83.Creep behavior of a flip-chip package by both FEM modeling and real time moire interferometry

机译：通过FEM建模和实时莫尔干涉仪进行倒装芯片封装的蠕变行为
- 作者：Jianjun Wang;Zhengfang Qian
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
84.Electrical evaluation of flip-chip package alternatives for next generation microprocessors

机译：下一代微处理器的倒装芯片封装替代品的电气评估
- 作者：Darnauer;J.;Chengson;D.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
85.Electroless Ni-P/Ni-W-P thin-film resistors for MCM-L based technologies

机译：基于MCM-L的技术的化学镀Ni-P / Ni-W-P薄膜电阻器
- 作者：Chahal;P.;Tummala;R.R.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
86.Flow properties of liquid underfill encapsulations and underfill process considerations

机译：液体底部填充胶的流动特性和底部填充工艺注意事项
- 作者：Ni;G.;Gordon;M.H.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
87.High performance, low-cost chip-on-board (COB) FDDI transmitter and receiver for avionics applications

机译：用于航空电子应用的高性能，低成本板载芯片（COB）FDDI发送器和接收器
- 作者：Chan;E.Y.;Le;Q.N.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
88.Moisture-induced interfacial delamination growth in plastic IC packages during solder reflow

机译：焊料回流期间塑料IC封装中水分引起的界面分层增加
- 作者：Tay;A.A.O.;Lin;T.Y.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
89.A compact MU interface 2.5-Gb/s optical transmitter module with an embedded LD-driver IC

机译：带有嵌入式LD驱动器IC的紧凑型MU接口2.5 Gb / s光发送器模块
- 作者：Ishitsuka;F.;Iwasaki;N.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
90.A compact optical active connector: An optical interconnect module with an electrical connector interface

机译：紧凑型光学有源连接器：具有电连接器接口的光学互连模块
- 作者：Sasaki;S.;Ando;Y.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
91.Adhesion integrity evaluation of plastic encapsulated semiconductor package

机译：塑料封装半导体封装的粘合完整性评估
- 作者：Kawamura;N.;Hirohata;K.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
92.ORMOCERs/sup TM/-new photo-patternable dielectric and optical materials for MCM-packaging

机译：ORMOCER / sup TM /-用于MCM包装的新型可光图案化的介电和光学材料
- 作者：Popall;M.;Dabek;A.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
93.Parallel optical link (PAROLI) for multichannel gigabit rate interconnections

机译：用于多通道千兆速率互连的并行光链路（PAROLI）
- 作者：Karstensen;H.;Melchior;L.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
94.Reliability and failure analyses of thermally cycled ball grid array assemblies

机译：热循环球栅阵列组件的可靠性和故障分析
- 作者：Ghaffarian;R.;Kim;N.P.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
95.Reliability investigations for flip-chip on flex using different solder materials

机译：使用不同焊接材料的柔性倒装芯片可靠性研究
- 作者：Kallmayer;C.;Oppermann;H.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
96.Study of the fluxing agent effects on the properties of no-flow underfill materials for flip-chip applications

机译：助焊剂对倒装芯片用非流动底部填充材料性能的影响研究
- 作者：Shi;S.H.;Wong;C.P.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
97.Tacky Dots/sup TM/ transfer of solder spheres for flip chip and electronic package applications

机译：Tacky Dots / sup TM /用于倒装芯片和电子封装应用的焊球转移
- 作者：Hotchkiss;G.;Amador;G.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
98.Technical evaluation of a near chip scale size flip chip/plastic ball grid array package

机译：接近芯片尺寸的倒装芯片/塑料球栅阵列封装的技术评估
- 作者：Jimarez;M.;Li Li
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
99.The effect of die attach layer delamination on the thermal performance of plastic packages

机译：管芯附着层分层对塑料封装热性能的影响
- 作者：Chowdhury;A.;Guenin;B.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年
100.Thermal fatigue reliability analysis of redistributed flip chip assemblies

机译：重新分布的倒装芯片组件的热疲劳可靠性分析
- 作者：Vandevelde;B.;Beyne;E.
- 会议名称：《Electronic Components Technology Conference, 1998. 48th IEEE》 | 1998年