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微电子封装材料的技术现状与发展趋势

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近年来，我国集成电路产业发展迅猛，已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。在构成集成电路产业的三大支住(之中。集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作用；多年来。我国集成电路封装的销售额在国家整个集成电路产业中一直占有70％的份额；从某种意义上讲，我国集成电路产业是从集成电路封装开始起家的，事实证明这是一条符合我国国情的发展道路。目前，全球集成电路封装技术已经进入第三次革命性的变革时期，对我国集成电路产业的发展提供了一次难得的发展机遇。本文对集成电路封装关系最紧密、最关键、同时又量大面广的几种集成电路封装材料的现状与发展趋势逐一阐述。

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来源
《第六届全国覆铜板技术·市场研讨会》|2005年|26-31|共6页
会议地点上海
作者
范琳; 袁桐; 杨士勇;
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作者单位

中国电子材料行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类封装及散热问题;
关键词
微电子封装; 封装材料; 集成电路; 产业发展;

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