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PMMA面键合的热压法工艺研究

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本文研究了PMMA热压键合工艺,测量了PMMA的键合强度,利用扫描电镜检测了键合后微流体管道的结构变化,讨论了键合温度、键合压力等因素对键合强度的影响;给出了热压键合的合理工艺参数范围.结果表明,经过参数优化后的热压键合法可以满足PMMA微流体器件对键合的需求.

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来源
《中国微米纳米技术第七届学术年会》|2005年|451-453|共3页
会议地点大连
作者
朱学林; 郭育华; 王俊; 刘刚; 阚娅; 田扬超;
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作者单位

中国机械工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类引线技术;
关键词
PMMA; 面键合; 热压法; 键合强度;

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