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三维集成微波电路垂直互连技术

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本文对在三维集成微波电路中形成三维结构的关键技术——垂直微波互联技术进行了研究和试验.讨论了实现垂直微波互联的技术途径、电路结构和工艺方法.对选用的作为带垂直互联材料的带铝衬底的复合高频介质板的50欧姆微带传输线与LTCC基板上的50欧姆微带传输线之间的垂直互联进行了分析和研究.采用HFSS软件和ADS软件分别对它们进行了仿真,并与实物样品的测试结果进行对比,吻合得较好,表明这种垂直互联结构可以有效地实现多个平面微波电路的垂直互联.

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来源
《2004全国第十届微波集成电路与移动通信学术会议》|2004年|202-205|共4页
会议地点云南昆明
作者
房迅雷; 严伟; 禹胜林;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类微波混合集成电路（微波集成电路）;
关键词
三维集成; 微波电路; 垂直互联技术;

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