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屏蔽结构和三维集成微波电路

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本申请适用于微波电路设计技术领域，提供了一种屏蔽结构和三维集成微波电路，包括：下基板、下基板接地焊盘、上基板和上基板接地焊盘。屏蔽接地焊球设置在下基板接地焊盘与上基板接地焊盘之间；屏蔽接地焊球排列形成至少一个封闭图形，封闭图形构成屏蔽腔。本申请实施例提供的屏蔽结构及三维集成微波电路，利用屏蔽接地焊球排列形成封闭的屏蔽腔。通过控制构成每个屏蔽腔的相邻屏蔽接地焊球的距离，能够达到良好的电磁波屏蔽和隔离效果。经试验，本申请实施例提供的屏蔽结构在毫米波频段隔离度可以达到40dBc以上，有效解决了小型化三维电路中电磁兼容和电磁干扰的问题。

著录项

公开/公告号CN110868793A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-03-06

原文格式PDF
申请/专利权人中国电子科技集团公司第十三研究所;
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申请/专利号CN201911154977.8
发明设计人白锐;王磊;赵瑞华;徐达;要志宏;罗建;刘金;蒙燕强;王二超;王元佳;
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申请日2019-11-22
分类号
代理机构石家庄国为知识产权事务所;
代理人付晓娣
地址 050051 河北省石家庄市合作路113号
入库时间 2023-12-17 06:43:04

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-03-31

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/02 申请日:20191122

实质审查的生效
2020-03-06

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