首页> 中文会议>全国第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会 >球形硅微粉与等离子技术

球形硅微粉与等离子技术

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

随着21世纪高新科技的迅猛发展，球形硅微粉在微电子工业、精细化工等领域的用途越来越广，大规模、超大规模集成电路对其封装材料的要求也越来越高，已不仅仅限于细度和纯度，同时对放射性元素的含量，特别是球形化的指标又有要求。本文首先介绍了电子封装的发展趋势，然后介绍了形硅微粉的通常制备方法，最后介绍了等离子体技术和用等离子法制备球形硅微粉。

著录项

来源
《全国第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会》|2004年|61-66|共6页
会议地点江苏无锡
作者
邱富仁;
展开▼
作者单位

中国电子材料行业协会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类封装及散热问题;
关键词
球形硅微粉; 等离子技术; 集成电路; 封装材料; 制备方法;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 采用高频等离子技术制备球形陶瓷粉末 [J] . 王伟远 ,时卓 ,刘坤 . 信息记录材料 . 2020,第001期
2. 基于正交设计等离子技术制备3D打印用球形钨粉 [J] . 侯玉柏 ,于月光 ,郭志猛 . 有色金属工程 . 2020,第011期
3. 基于正交设计等离子技术制备3D打印用球形钨粉 [J] . 侯玉柏 ,于月光 ,郭志猛 . 有色金属工程 . 2020,第011期
4. X射线衍射法分析球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量 [J] . 李建德 ,蒋丽微 ,赵秀芳 . 广东化工 . 2021,第019期
5. 亚微米球形硅微粉的制备技术研究进展 [J] . 李晓冬 ,曹家凯 ,张建平 . 新技术新工艺 . 2020,第007期
6. 采用高频等离子技术(RFPT)制备球形陶瓷粉末 [C] . 王世林 ,杨秋生 ,张焰 . 全国热喷涂技术交流研讨会 . 2000
7. 微等离子技术与复方倍他米松联合氟尿嘧啶治疗增生性瘢痕的临床研究 [A] . 徐建 . 2018

球形硅微粉与等离子技术

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅