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全国第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会
全国第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会
召开年:
2004
召开地:
江苏无锡
出版时间:
2004-10
主办单位:
中国电子材料行业协会
会议文集:
全国第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会论文集
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1.
中国集成电路行业现状与发展
关白玉
《全国第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会》
|
2004年
摘要:
半导体集成电路产业是现代电子信息产业的基础和核心。随着全球信息化、网络化和知识经济浪潮的到来,集成电路产业的地位越来越重要,它已成为事关经济发展、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。本文首先介绍了集成电路工业基本现状,然后提出了存在的问题,最后探讨了应对问题的举措,并评价了效果。
集成电路产业;
市场前景;
战略管理;
2.
电子信息产品用石英材料
袁桐
《全国第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会》
|
2004年
摘要:
集成电路是现代信息产业和信息社会的基础,一是制造和提升传统产业的核心技术。随着全球信息化、网络化和知识经济浪潮的快速发展,集成电路产业的地位越来越重要,它已成为事关国民经济、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。本文首先介绍了半导体材料的发展,然后介绍了光纤材料,最后介绍了石英玻璃制品。
石英材料;
半导体材料;
光纤材料;
电子信息产品;
石英玻璃制品;
3.
我国集成电路产业面临的形势和任务的思考
于燮康
《全国第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会》
|
2004年
摘要:
2003年是我国IC产业蓬勃发展、产销两旺、持续攀升走高的一年,形势喜人、成绩斐然。本文首先介绍了我国集成电路产业面临的形势,谈后讨论了我国集成电路产业发展面临的形势和挑战,最后谈了一些我国集成电路产业发展面临的任务和实践。
集成电路产业;
产业形势;
战略任务;
4.
集成电路硅单晶用石英坩埚的现状和改进建议
姜益群
;
宁波立立电子股份有限公司
;
何永增
;
宁波立立电子股份有限公司
;
陈岳来
;
宁波立立电子股份有限公司
;
刘培东
;
宁波立立电子股份有限公司
《全国第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会》
|
2004年
摘要:
本文从用户的角度比较了国产石英坩埚和进口坩埚在产品标准、原料、纯度和产品性能方面的差异,并对国内石英坩埚企业的发展提出了一些建议。
石英坩埚;
集成电路;
硅单晶;
5.
用高技术提高电子基础原料的档次,使电子行业步入良性发展轨道——等离子体技术在材料行业的应用
马兵
《全国第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会》
|
2004年
摘要:
自从1958年出现了集成电路以来,集成电路的发展带来了电子计算机的微小型化,从而使人类社会掀开了信息时代新的一页。而电子材料是新型电子元器件基础产品领域中所用的以其电性能为主要应用的材料。本文介绍了等离子体技术在电子材料行业的应用,并就等离子体法制备产品举例。
集成电路;
电子材料;
等离子体技术;
6.
环氧塑封料及其填充料二氧化硅粉技术的发展趋势
孙忠贤
《全国第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会》
|
2004年
摘要:
本文首先介绍了IC封装形式演变过程、环氧塑封料研制的发展趋势,然后介绍了环氧模塑料填充料球形二氧化硅粉产品性能概况,最后介绍了球形填充料制造技术。
环氧塑封料;
填充料;
二氧化硅粉;
IC封装;
制造技术;
7.
不断创新发展的凯德石英
《全国第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会》
|
2004年
摘要:
凯德公司是1997年成立的中美合资公司,引进美国、德国先进的石英加工技术和美国GE公司高纯度的石英材料,是一家专业加工制造半导体工业用高质量、高精度石英制品的加工企业。2002年迁入通州漷县工业开发区。本文详细介绍了凯德公司的石英生产加工技术。
石英材料;
加工技术;
石英制品;
8.
微电子封装材料技术的发展现状与趋势
范琳
;
刘金刚
;
陶志强
;
杨士勇
《全国第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会》
|
2004年
摘要:
近年来,全球微电子工业发展迅猛,已经超过重金属、汽车、农业而成为最大的工业,形成了“IC设计业、IC制造业、IC封装业和封装材料业”四业并举、蓬勃发展的良好局面。本文首先介绍了世界微电子封装材料的发展趋势,然后介绍了我国在微电子封装材料领域的现状与发展趋势。
微电子工业;
封装材料;
材料性能;
9.
球形硅微粉与等离子技术
邱富仁
《全国第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会》
|
2004年
摘要:
随着21世纪高新科技的迅猛发展,球形硅微粉在微电子工业、精细化工等领域的用途越来越广,大规模、超大规模集成电路对其封装材料的要求也越来越高,已不仅仅限于细度和纯度,同时对放射性元素的含量,特别是球形化的指标又有要求。本文首先介绍了电子封装的发展趋势,然后介绍了形硅微粉的通常制备方法,最后介绍了等离子体技术和用等离子法制备球形硅微粉。
球形硅微粉;
等离子技术;
集成电路;
封装材料;
制备方法;
10.
均质石英玻璃退火工艺的研究
王友军
;
吴洁
;
向在奎
《全国第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会》
|
2004年
摘要:
石英玻璃以其高纯、耐高温、高的热稳定性、高的光透过、良好的化学稳定性和低的热膨胀等一系列优良的理化性能而成为一种重要的基础材料,广泛用于微电子、光纤通讯、激光、传感技术、仪器仪表等高新技术领域。本文探讨了均质石英玻璃的退火机理,研究并得出退火工艺参数。
石英玻璃;
退火机理;
工艺参数;
11.
石英材料在光纤生产中的应用
《全国第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会》
|
2004年
摘要:
光纤通信自上世纪70年代起至今得到了飞速的发展,特别是近十年来掺铒光纤放大器(EDFA)的诞生和因特网技术及计算机的普及,带动了信息产业的革命。本文首先介绍了光纤预制棒和光纤的生产,然后介绍了光纤预制棒用石英原材料,最后介绍了光纤用石英辅料技术。
石英材料;
光纤预制棒;
光纤生产;
12.
高纯石英玻璃纯度与粘度的关系美国尤尼明高纯石英砂产品介绍
杨军
《全国第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会》
|
2004年
摘要:
本文首先介绍了天然石英的基本知识以及美国尤尼明公司IOTA高纯石英砂,然后介绍了美国尤尼明公司IOTA高纯石英砂在半导体中运用,最后探讨了了石英的纯度如何决定石英玻璃的粘度。
石英玻璃;
纯度;
粘度;
石英砂;
13.
二氧化硅在覆铜板中的应用
杨艳
;
曾宪平
《全国第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会》
|
2004年
摘要:
本文探讨了二氧化硅表面处理后在覆铜板中的优化应用、工艺条件选择以及二氧化硅对覆铜板性能的影响和改进,初步探讨了添加二氧化硅填料后的FR4覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂收缩的改善。
二氧化硅;
表面处理;
覆铜板;
热膨胀系数;
孔壁树脂收缩;
14.
免清洗大直径内层透明电弧石英玻璃坩埚
欧阳葆华
;
刘俊龙
《全国第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会》
|
2004年
摘要:
拉制单晶硅用大直径石英玻璃坩埚,目前国内的传统产品(8英寸以上)都是不透明的。90年代初期,随着大规模集成电路的不断发展,对拉制单晶硅生产中使用的坩埚有新的要求,它要求内层光洁透明,无杂点、气泡,外壁乳白,中间呈明显夹层结构,且尺寸要求也越来越大,目前,国内在这项技术方面还不成熟,而国外公司经过技术改进后,开发生产出了这种产品,并逐步占领了国内市场。本文介绍了大直径内层透明电弧石英玻璃坩埚的制造技术。
石英玻璃坩埚;
单晶硅;
制造技术;
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