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微电子封装材料技术的发展现状与趋势

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近年来，全球微电子工业发展迅猛，已经超过重金属、汽车、农业而成为最大的工业，形成了“IC设计业、IC制造业、IC封装业和封装材料业”四业并举、蓬勃发展的良好局面。本文首先介绍了世界微电子封装材料的发展趋势，然后介绍了我国在微电子封装材料领域的现状与发展趋势。

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来源
《全国第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会》|2004年|31-34|共4页
会议地点江苏无锡
作者
范琳; 刘金刚; 陶志强; 杨士勇;
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作者单位

中国电子材料行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;
关键词
微电子工业; 封装材料; 材料性能;

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