3D共享存储器的设计研究

摘要

本文在介绍晶片层叠方法的基础上,采用3D集成技术,介绍了3D共享存储器的设计研究方案,传统的基本存储器操作和广播操作在采用该方法设计的3D共享存储器上都能成功执行.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号