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赖建军; 陈西曲; 周宏; 刘胜; 易新建;
北京大学;
中国电子科技集团公司;
机译:使用透射激光键合技术进行微系统封装中的线键合
机译:界面氧化对微系统封装晶圆透射激光键合的影响
机译:了解用于晶圆级封装的MEMS和相关微系统的直接激光辅助键合(DLAB)中液晶聚合物(LCP)的行为
机译:用于微系统封装的透射激光键合(TLB)技术的表征。
机译:基于键合的晶片级真空封装使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:固态金属陶瓷反应键合应用于晶体管封装和先进材料
机译:用于mEms集成微系统的稳健气密封装技术。
机译:微系统中使用的微型聚合物电解质膜燃料电池具有由薄膜,微系统蚀刻和玻璃-硅键合技术相结合而形成的结构
机译:使用激光诱导金属键合技术的倒装芯片封装工艺,利用该方法的系统以及通过该方法制造的器件
机译:激光局部加热方法的收发机被动对准键合方法
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