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球形微米和纳米级SiO<,2>生产新工艺

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本文采用直流电弧等离子体技术,熔化和汽化SiO<,2>经骤冷和集尘,制取球形微米和纳米级SiO<,2>,对其工艺流程进行了研究,对纳米级SiO<,2>应用市场进行了分析.

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来源
《全国第三届纳米材料和技术应用会议》|2003年|76-79|共4页
会议地点南京
作者
纪崇甲;
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作者单位

中国材料研究学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN304.12;TN304.05;
关键词
直流电弧; 等离子体; 球形SiO,2; 电子封装材料; 纳米材料;

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