退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
张延伟;
中国电子学会;
剪切强度; 芯片; 可靠性; 失效判据; 半导体;
机译:先进半导体器件技术的趋势 - 芯片和离散半导体器件集成的SI系统技术
机译:功率器件位于芯片中:称为PIC的新型功率集成电路将功率处理半导体和逻辑都放在同一IC芯片上;很快它们可能会成为所有家用电器的一部分
机译:在高耐压和大容量领域中支持功率器件发展的功率-分析支持IGBT发展的因素,并讨论包括宽带隙半导体在内的未来功率器件的前景。
机译:半导体器件中循环平稳噪声的紧凑模型:关键讨论
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:半导体:高性能有机半导体器件的接口设计原理(Adv。Sci。6/2015)
机译:利用芯片上的半导体器件中钝化层的热循环可靠性的因素利用芯片(LOC)管芯附着技术
机译:国际半导体器件研究专题讨论会(IsDRs)2007年College park,mD,2007年12月12日至14日。支持和赞助
机译:倒装芯片型半导体发光器件,倒装芯片型半导体发光器件的制造方法,用于倒装芯片型半导体发光器件的印刷电路板,倒装芯片型半导体发光器件的安装结构,和发光二极管灯
机译:半导体器件,用于多芯片半导体器件的芯片对准方法以及用于制造用于多芯片半导体器件的芯片的方法
机译:倒装芯片型半导体器件,用于制造这种倒装芯片型半导体器件的生产工艺以及使用该倒装芯片型半导体器件制造电子产品的生产工艺
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。