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浅谈SMD器件和贴片设备的发展趋势

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本文主要涉及SMD器件由于材料(PCB及细间距IC的质量)和细间距技术的各个分支(焊剂涂敷,SMD贴片和回焊)的不断改进,从IC发展到QFP,以及未来的SMT设计将伴随着产品高密度,小型化而更多地使用BGA,μBGA/CSP和flip chip等先进封装技术.SMD贴片设备也将在视觉技术,贴片精度,扩大裸晶粒连结能力方面有更大的提高.

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来源
《第五届SMT/SMD学术研讨会》|1999年|43-47|共5页
会议地点武汉
作者
徐勤倡;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.93;
关键词
表面组装器件; 贴片设备; 细间距技术;

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