浅谈贴片器件手工焊接及其检测

赵会荣

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浅谈贴片器件手工焊接及其检测

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随着我国科技水平的不断提高，电子类产品已经出现在人们的生活当中，并被人们广泛应用。电子产品的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的方向。为了满足电子系统生产方面的要求，需要对贴片器件的焊接技术和焊接质量进行检测，减少焊接带来的一些故障问题，避免出现报废器件，节约生产成本。文章对贴片器件的手工焊接步骤和不足之处、贴片拆除和返修以及贴片焊接的检测方法进行了分析，为贴片器件相关的工作人员提供一些有益参考。

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来源
《科技创新与应用》 |2015年第23期|162-162|共1页
作者
赵会荣;
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作者单位

中国三江航天集团红林探控有限公司;

湖北孝感 432000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类
关键词
焊接技术; 贴片; 质量检测;

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