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一种手工焊接中辅助高集成SMT器件精准贴片装置

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本实用新型涉及PCBA组件装接技术领域，具体为一种手工焊接中辅助高集成SMT器件精准贴片装置，包括承载装置、PCB板、元器件，还包括沿承载装置X、Y轴方向移动的对位模块、用于吸取元器件的真空球及吸嘴，所述真空球、吸嘴对应设置在对位模块的上方、底部，所述承载装置上设有用于驱使对位模块沿X轴方向移动的一号微调手柄、用于驱使对位模块沿Y轴方向移动的二号微调手柄。本实用新型能够显著降低人员对经验的依赖性，使得焊接初学者也可轻松完成多引脚、窄间距封装器件对位焊接工作，特别是对于价值高的PCBA组件维修，本实用新型的经济效益更显著，避免多次拆装作业对板件造成的损伤。

著录项

公开/公告号CN213880797U

专利类型实用新型
公开/公告日2021-08-03

原文格式PDF
申请/专利权人国营芜湖机械厂;
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申请/专利号CN202022743426.X
发明设计人胡猛;彭文蕾;刘姚军;张小辉;单奕萌;
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申请日2020-11-24
分类号H05K13/04(20060101);H05K3/34(20060101);
代理机构11335 北京汇信合知识产权代理有限公司;
代理人陈红
地址 241000 安徽省芜湖市湾里机场
入库时间 2022-08-22 23:23:53

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