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刘玉岭;
中国有色金属学会;
硅片; 化学机械抛光; 动力学;
机译:用分子动力学模拟方法研究化学机械抛光过程中硅片材料去除机理
机译:过氧化亚硫酸钾和Oxone作为氧化剂用于硅片的化学机械抛光
机译:硅片化学机械抛光中材料去除率的特性研究
机译:用分子动力学模拟方法研究化学机械抛光硅片时的表面完整性
机译:铜电化学机械抛光(Cu-ECMP)中的实验和分子动力学研究。
机译:化学机械抛光实施后化学机械抛光对钛植入物表面性质的影响FT-IR和钛植入物表面的润湿性数据
机译:重新检查硅片自夸缩电荷状态和缺陷水平:密度泛函理论和界限分析研究
机译:将硅片切成片材。低成本太阳能电池阵项目大面积硅片任务的硅片增长发展
机译:一种在近红外区域使用集中式光动力学光谱分析研究,验证和定位肿瘤的方法
机译:硅片抛光的化学机械抛光组合物及相关方法
机译:硅片的化学机械抛光工艺
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