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国外微电子组装用导电胶粘剂研究现状

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摘要

该文综述了国外微电子组装技术组装中导电胶粘剂代替传统铅焊料的研究情况，主要介绍国外正在重点研究的几大类导电胶粘剂及其组成，与传统铅焊料的对比，以及它们的电性能、机械性能，简要介绍其发展趋势。

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来源
《第四届SMT/SMD学术研讨会》|1997年|534-537|共4页
会议地点成都
作者
潘开林;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TQ433.6;
关键词
导电胶粘剂;

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