国外微电子组装用导电胶的研究进展

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• 来源
  《电子元件与材料》 |2002年第2期|34-39|共6页
• 作者

  陈党辉; 顾瑛; 陈曦;

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• 作者单位

  西安电子科技大学微电子研究所,陕西,西安,710071;

  西安电子科技大学微电子研究所,陕西,西安,710071;

  西安电子科技大学微电子研究所,陕西,西安,710071;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 互连及多层布线技术;
• 关键词

  导电胶; 导电机理; 可靠性; 接触电阻;