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用于微电子组装的导电胶粘接剂的研究现状

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摘要

综述了当前电子组装业中导电胶粘接剂的研究情况,主要介绍国外正在重点研究的几大类导电胶粘接剂及其组成,与传统锡铅焊料的对比,以及它们的电性能、机械性能、热性能等,并简要介绍其发展趋势.

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来源
《印制电路信息》 |2006年第3期|68-70|共3页
作者
鲜飞;
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作者单位

烽火通信科技股份有限公司,430074;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类基本电子电路;
关键词
导电胶粘接剂; 电子组装; 研究现状;

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