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用于高可靠性和大容量微电子学,表面安装技术和半导体组装...

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来源
《机电元件》 |1989年第A00期|270-280|共11页
作者
Sr.DRPA; 翟启江;
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作者单位

不详;

不详;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类焊接材料;
关键词
焊接浆料; 微电子学; 焊接; 回流焊接;

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