首页> 中文会议>第四届中国功能材料及其应用学术会议 >无压渗透法制备SiCp/Al合金复合材料I系统的润湿性和界面反应

无压渗透法制备SiCp/Al合金复合材料I系统的润湿性和界面反应

摘要

利用简单经济的无压渗透工艺和自行设计的设备制备SiCp/Al合金复合材料,该工艺的难点之一是SiC颗粒与Al合金液相间的润湿性差.本文探讨了Al合金液自发向多孔SiCp增强相渗透的工艺条件.同时还讨论了影响界面反应的各种因素.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号