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多层结构Cu/Sn复合电极的电沉积制备及其性能研究

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由于金属锡与Li发生合金化反应伴随着很大的体积变化,反复的合金化和去合金化会造成电极活性物质的破裂、粉碎,使得部分活性物质与电子集流体脱离,失去电子联系,这部分活性物质就不能发挥其"活性",造成了电极容量的迅速衰减,从而限制了金属锡作为锂离子二次电池负极材料的商业化。热处理能使活性Sn镀层与基体Cu之间相互扩散形成新相Cu<,6>Sn<,5>合金和Cu<,3>Sn合金,可以增强活性材料与集流体之间的结合力,同时利用电极的层状结构来缓冲充放电过程的应力变化,提高电极的的电化学性能。本文论述了利用电沉积技术在铜片集流体上沉积了两层锡和一层铜，得到Cu基体/Sn/Cu/Sn多层结构电极。

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来源
《第十四次全国电化学会议》|2007年|1113|共1页
会议地点扬州
作者
黄令; 固体表面物理化学国家重点实验室; 江宏宏; 固体表面物理化学国家重点实验室; 柯福生; 固体表面物理化学国家重点实验室; 樊小勇; 固体表面物理化学国家重点实验室; 孙世刚; 固体表面物理化学国家重点实验室;
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作者单位

中国化学会;

扬州大学;

厦门大学;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类电极过程;
关键词
多层结构; 铜锡复合电极; 电沉积制备; 电极性能;

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