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章晓文; 何小琦; 恩云飞;
中国电子学会;
混合电路; 失效分析; 加工工艺; 环境效应;
机译:塑料封装的微电路和陶瓷混合体在高温下的引线键合失效机理
机译:润滑脂陷阱废料混合物的城市废物污泥的厌氧共消化:工艺失效测定点
机译:SiC电源Mosfet在短路操作中的电路类型建模,包括选择性的失效打开和失效短路竞争
机译:基于BISN的低温焊膏工艺开发的INEMI项目 - 部分ⅶ:FCBGA组分混合锚杆焊接接头的机械冲击试验和失效分析
机译:将环境因素集成到产品规划和设计的制造建模中,并应用于印刷电路板组装
机译:基因组关联研究基因型和宏观环境因素对前列腺切除术后生物化学(PSA)失效的背景依赖性效应
机译:存在工艺变化和软错误的鲁棒混合TFET-MOSFET电路
机译:评估冶金工艺中利用国内资源生产氧化铝的环境因素。第1阶段报告:六种原材料/工艺技术选择的评估。
机译:混合电路布线的混合电路板及其生产工艺,混合电路布线的混合电路板及其生产方法。
机译:集成电路失效分析的回蚀工艺
机译:电子设备,包括电路,该电路包括易失效的开放组件和易失效的开放式反熔丝通道
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