掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
中文会议
>
其他
>
第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议
第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议
召开年:
2007
召开地:
重庆
出版时间:
2007-11
主办单位:
;中国电子学会;;
会议文集:
第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议论文集
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
基于VBIC的BJT射频模型的参数提取
韩健
;
孙玲玲
;
刘军
《第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议》
|
2007年
摘要:
介绍了VBIC模型参数提取方法和流程,并利用该模型对BJT器件进行建模。对器件的I-V特性和S参数进行测试和仿真。实验结果表明,该模型对BJT的直流特性以及1GHz频率范围内的交流小信号特性都能进行很好的表征。
双极性二极管;
计算机软件;
参数提取;
仿真分析;
2.
部分SOI VDMOS的导通电阻模型
李泽宏
;
陈光柄
;
徐学良
;
张子澈
;
张波
;
徐世六
;
李肇基
;
王洪
;
谭开洲
;
刘玉魁
《第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议》
|
2007年
摘要:
分析了不同宽度和高度的部分SOI对导通电阻的贡献,提出了元胞重构法,建立部分SOIVDMOS的导通电阻模型。在A点处于外延层3区时,分析外延层场分布对器件内的电流分布的影响,引入吸引系数k,修正部分埋氧引入而带来场分布二级效应对电阻模型影响。结果表明,考虑二级效应的电阻模型解析懈与数值仿真结果吻合好。
金属氧化物半导体晶体管;
电学性能;
仿真模型;
数值分析;
3.
SiGe HBT基极串联电阻的提取
付军
;
李高庆
《第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议》
|
2007年
摘要:
根据Y参数分析的特点,通过对共发射极交流小信号等效电路进行合理的简化,同时考虑到发射极串联电阻的影响,提出了一种新的SiGe HBT基极串联电阻的提取方法。采用这种方法,利用SiGe HBT交流小信号参数的器件模拟结果和实测数据,提取了包括基极串联电阻在内的小信号等效电路模型参数,并据比研究了连接基区横向宽度对基极串联电阻的影响,该方法的有效性也从中得到了验证。
锗硅异质结双极晶体管;
参数提取;
电学性能;
数值分析;
4.
4H—SiC MESFET自热效应新模型
曾全君
;
张义门
;
张玉明
;
郭辉
《第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议》
|
2007年
摘要:
结合漏电流的解析模型和适用CAD工具准解析模型,提出了一种新型4H-SiCMESFET自热效应物理模型。模型包括4H-SiC低场电子迁移率和杂质不完全离化随温度的变化的一种CAD建模方式,适用于4H-SiC MESFET电路设计时评估器件的自热效应。提出的模型与包含自热效应的器件测试值进行比较,模拟结果和测试结果符合良好,模型的有效性得到了验证。
金属-半导体场效应晶体管;
自热效应;
数值模拟;
性能测试;
5.
不同负载功率下VDMOS管X射线的辐射效应研究
何开全
;
谭开洲
;
杨永晖
;
李泽宏
;
刘勇
《第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议》
|
2007年
摘要:
利用X射线对在不同负载条件下的VDMOS进行了辐射试验,观察到VDMOS不同的辐射行为,在较大的负载情况下,VDMOS阈值电压漂移发生了“回弹”(rebound),比无辐射情况下更大,表明VDMOS在大功率负载情况下发生了辐射退火效应,辐射损伤在大功率负载条件下得到了部分修复。及时退火效应导致阈值电压漂移的回弹主要因素,可以认为是VDMOS弱反型界面态电荷的退火引起,等效电荷量为-2.3×1011/cm2。从跨导来看,受到辐射的样品均表观出界面态Qit的增加。
VDMOS器件;
电磁辐射;
性能测试;
数值分析;
6.
基于NiZn铁氧体磁膜的RF平面微电感
刘锋
;
杨晨
;
任天令
;
刘理天
;
刘道广
《第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议》
|
2007年
摘要:
采用与集成电路工艺兼容的硅基工艺,制备了一种基于Ni0.4Cu0.2Zn0.4Fe2O4结构的RF平面微电感,结构形式为SiO2绝缘层/NiCuZn铁氧体磁膜层/SiO2绝缘层/Cu线圈。对Ni0.4Cu0.2Zn0.4FeO4磁膜的磁学性能进行了分析;并对此结构微电感的高频性能进行了测试,在1GHz磁膜结构微电感L=1.942nH、Q=7.12,与同类型无磁膜微电感相比,L、Q值分别提高了6.5%和12.3%。随着L值和Q值的改善,磁膜微电感的结构尺寸可得到明显减小。
射频器件;
磁性电感;
制造工艺;
金属材料;
7.
铁磁金属-半导体接触的自旋极化电子直接隧穿模型
徐大庆
;
张义门
;
张玉明
;
汤晓燕
;
吕红亮
;
王超
《第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议》
|
2007年
摘要:
利用精确求解一维定态薛定谔方程,得到自旋极化电子通过三角形势垒的隧穿几率,对自旋极化电子从铁磁金属通过肖特基势垒注入半导体时的自旋极化电流与表面层掺杂浓度以及所加偏压的关系等做了计算。计算表明,通过提高表面层掺杂浓度,可以有效地增大自旋极化电流的注入。这一结果对提高自旋极化电流的注入和设计半导体自旋电子器件具有重要意义。
自旋电子器件;
肖特基接触;
复合材料;
电子效应;
8.
高速ECL电路动态参数测试研究
蒲璞
;
印峰
《第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议》
|
2007年
摘要:
讨论了阻抗匹配鉴相器法测试相位噪声等高速ECL电路动态参数的测试设计方法,并以安森美公司的ECL1:2差分扇出缓冲器MC100LVEP11为例,对其动态参数进行了测试实验验证。
射极耦合逻辑集成电路;
性能参数;
动态测试;
鉴相器法;
9.
一种评估ESD防护器件性能的TCAD方法论
崔强
;
韩雁
;
刘俊杰
;
董树荣
《第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议》
|
2007年
摘要:
ESD(静电放电)防护器件不仅需要有丰富的设计经验,还需要有科学的TCAD(工艺计算机辅助设计)评估方法论。以对CDM(器件充电模式)下SCR(可控硅)防护器件防护性能评估为例,提出了一种旨在客观评估ESD防护器件性能的新颖的TCAD评估方法论。这种TCAD仿真方法论侧重对ESD防护器件中更有价值的瞬态行为进行评估。结果表明,该TCAD方法论收敛性良好,能够对ESD防护器件的性能进行科学评估,对ESD防护器件的设计具有很强的指导作用。
集成电路;
静电放电防护器件;
性能评估;
计算机仿真;
10.
混合电路失效的工艺与环境因素
章晓文
;
何小琦
;
恩云飞
《第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议》
|
2007年
摘要:
介绍了混合电路中存在的各种失效模式,分析了工艺中产生失效的原因,提出了改进建议。列举了不同工作环境条件下影响混合电路可靠性的环境因素,在对混合电路失效信息进行全面统计的基础上,总结了机载、舰载和地面环境晓下的失效模式与失效机理。典型案例的失效分析表明,在振动环境下二极管芯片破裂,产生的不稳定漏电使输出电压异常,导致后续电路损坏。
混合电路;
失效分析;
加工工艺;
环境效应;
11.
BGA封装器件焊点失效金相试验与分析
王栋
《第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议》
|
2007年
摘要:
采用型号为HITACHI 4700plus的扫描电子显微镜(SEM)并配有能量分散光谱仪(EDS),对球栅阵列封装(BGA)的集成电路在实际生产过程中出现的焊点失效,进行金相观察分析试验,以确定失效类型,分析其产生原因,根据生产工艺流程讨论了BGA在生产中的解决方案,以保证其在表面贴装技术(SMT)制造过程中的可靠性。
集成电路;
检测技术;
结构表征;
可靠性分析;
BGA封装器件;
12.
一种具有两次“Snapback”的新结构LSCR
钱梦亮
;
李泽宏
;
胡永贵
;
刘勇
;
周春华
;
杨舰
《第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议》
|
2007年
摘要:
提出了一种具有两次“Snapback”特性的新结构LSCR器件。该器件正反向情况下都为LSCR结构,其两次“Snapback”特性,可以极大地抑制正常工作状态下由于意外触发而导致LSCR“Latch-Up”。分析结果表明,该器件可很好实现双向的ESD保护,在宽度为1000μm情况下,抗ESD能力达14000V。设计完成的新结构LSCR可很好地应用于功率器件和功率集成电路中。
CMOS集成电路;
保护元件;
结构特征;
仿真分析;
13.
一种提取SOI双极器件G—P模型交流参数的方法
杨永晖
;
廖露
;
刘伦才
《第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议》
|
2007年
摘要:
针对“SOI放大器型谱”项目设计中对高压SOI双极型器件交流模型参数的需要,探讨了一种利用商用BSIMPro参数提取程序进行SOI双极型器件交流模型参数的方法。通过对基于体硅的双极型器件G-P模型的修正,有效地提取了SOI双极型器件的电容参数和渡越时间参数;给出了SOI双极型器件交流模型参数的提取结果和提取的RMS误差。
半导体放大器;
计算机软件;
模型参数;
目标提取;
14.
环境和试验条件对不同防护产品的影响研究
李晓红
《第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议》
|
2007年
摘要:
对不同外壳,不同表面防护方式的电子电工产品进行了盐雾试验、耐湿试验、高温试验、密封试验、样品柜贮存和大棚试验。根据试验结果,研究试验条件和环境条件对产品的影响,探讨产品最佳防护时机和防护方式。
电子产品;
表面防护;
可靠性试验;
耐腐蚀性;
15.
一种多晶硅半导体桥SCB电阻点火器的结构设计与分析
王胜强
;
王志宽
;
黄磊
;
张正元
《第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议》
|
2007年
摘要:
介绍了采用半导体集成电路工艺技术研制的新一代点火器——多晶硅半导体桥(SCB--Semiconductor Bridge)电阻点火电路的图形设计、工艺流程设计和点火测试结果。主要包括多晶硅桥电阻均匀性工艺优化、电阻桥的复合结构设计,并给出SCB的桥路电阻差值、点火作用时间、可靠性考核实验数据。
半导体桥点火器;
结构参数;
优化设计;
电阻性能;
意见反馈
回到顶部
回到首页