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低损耗材料改善晕圈的研究

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晕圈是指由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破裂或分层,通常表现为在孔周围或其他机械加工部位的四周呈现泛白区域.本文围绕着低损耗材料——S材料在PCB加工过程中出现的晕圈超标问题(≥100um)开展研究.重点监控层压、钻孔、等离子体、化学去钻污这四个流程.从层压固化时间、钻孔参数、等离子体参数、是否跳过膨胀缸、是否跳过去钻污缸这几个方面来对比加工S材料试板,分析晕圈超标原因.在确保无ICD现象的前提下,实现该板材晕圈超标缺陷的改善.

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来源
《第十届全国印制电路学术年会》|2016年|309-325|共17页
会议地点江苏常州
作者
孙梁; 唐海波; 罗雨;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
低损耗材料; 印制电路板; 加工工艺; 晕圈超标缺陷;

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