首页> 中文会议>第十四届全国敏感元件与传感器学术会议 >全硅结构MEMS微振动传感器制作关键工艺技术研究

全硅结构MEMS微振动传感器制作关键工艺技术研究

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

电容式微振动传感器具有分辨率高、温度特性好等优点,但制作工艺复杂.国内设计的传感器多采用玻璃-硅-玻璃结构,电极引出相对复杂.本文就设计电容式微振动传感器采用四层全硅结构,电极可直接引出.传感器中间两层通过硅-硅键合形成质量块、梁膜结构和固支端.其质量结构部分的上下表面分别与上下两层固定极板的下表面形成一对差分电容.其中,KOH湿法腐蚀销角补偿工艺,弹性梁的ICP释放工艺,硅-硅键合工艺,金-金热压键合工艺是制约微振动加速度传感器制作的关键工艺.通过对这四项关键工艺的研究,完成了四层全硅结构微振动传感器样品的制作.

著录项

来源
《第十四届全国敏感元件与传感器学术会议》|2016年|678-682|共5页
会议地点成都
作者
Zhang Jinghua; 张精华; Li Yuling; 李玉玲; Zhang Peng; 张鹏;
展开▼
作者单位

中国仪器仪表学会;

中国电子学会;

中国航空学会;

中国生物工程学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TP212:TP205;
关键词
微振动传感器; 微机电系统; 全硅结构; 制作工艺;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. MEMS硅铝异质结构压力传感器的设计制作与测试研究 [J] . 张加宏 ,陈剑翔 ,冒晓莉 . 传感技术学报 . 2018,第007期
2. 基于MEMS技术MOSFETs硅桥结构磁传感器特性仿真与制作工艺 [J] . 赵晓锋 ,邓祁 ,金晨晨 . 黑龙江大学工程学报 . 2017,第003期
3. 基于MEMS技术MOSFETs硅桥结构磁传感器特性仿真与制作工艺 [J] . 赵晓锋 ,邓祁 ,金晨晨 . 黑龙江大学工程学报 . 2017,第003期
4. 基于硅MEMS敏感结构的光学检测声传感器 [J] . 王伟 ,栾剑 ,史鑫 . 中国电子科学研究院学报 . 2011,第003期
5. 压阻式MEMS高温压力传感器设计与关键工艺研究 [J] . 李丹丹 ,梁庭 ,李赛男 . 仪表技术与传感器 . 2016,第005期
6. 基于MEMS技术的均齿结构硅微机械加速度传感器 [C] . 毋正伟 ,陈德勇 ,杨苗苗 . 中国科学院电子学研究所2006年青年学术交流会 . 2006
7. MEMS压力传感器的设计及关键工艺技术研究 [A] . 陶也 . 2013

全硅结构MEMS微振动传感器制作关键工艺技术研究

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅