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陈伟民;
国家建筑材料工业技术情报研究所;
环氧树脂; 硅微粉; 灌封工艺; 线膨胀系数; 冲击强度;
机译:二氧化硅的偶联处理工艺变化对环氧树脂包封的环氧树脂成型体的物理性能影响
机译:高性能环氧树脂的树脂传递成型(RTM)工艺II:工艺变量对物理,静态和动态机械行为的影响
机译:用于大规模灌封的Master Bond开发具有高导热性的新型两部分环氧树脂
机译:氧化铝颗粒/环氧树脂灌封料的不均匀热性能
机译:毛细管底部填充工艺中环氧树脂分配不一致的研究。
机译:灌封材料在电路板抗过载性能下的收缩拉伸应力影响分析
机译:硅微粉和耐火水泥含量对铝铸造车间用红柱石基低水泥浇注料性能的影响硅微粉和耐火水泥含量对铝铸模使用的LCC性能的影响
机译:采用黑色环氧树脂和黑色氧化铝填料的金相试样真空灌封技术。
机译:环氧树脂组合物,灌封剂和中空纤维膜组件的灌封剂
机译:空心丝膜模块的环氧树脂组成,灌封剂和灌封剂
机译:碳存在下基于硅微粉反应性的允许渗流陶瓷材料的性能
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